卫星芯片涵盖星载相控阵T/R芯片、抗辐射芯片、微波芯片等多个类型，A股中生产卫星芯片的上市公司多凭借核心技术占据细分赛道优势，且不少企业产品已批量应用于各类卫星项目，以下是重点企业介绍： 铖昌科技（001270）：国内唯一实现宇航级星载相控阵T/R芯片量产的民企，技术壁垒极高。其5nm制程芯片已量产，适配可回收火箭通信需求，在GW星座和千帆星座的市占率分别达80%和60%。同时还为华为等手机厂商供应卫星通信射频芯片，2025年上半年卫星芯片业务收入同比增长152%，业绩随卫星组网需求呈爆发式增长。 臻镭科技（688270）：宇航级微波芯片龙头，专注星载射频芯片、电源管理模块等核心产品。其星载T/R芯片已批量应用于多系列卫星，在星网二期星座招标中，电源管理芯片以98%良品率成为首选，份额占比超40%。给上海垣信G60星座供应的射频芯片支持每秒10Gbps星地数据传输，功耗比国际竞品低30%，2025年上半年公司净利润更是暴涨10倍。 华力创通（300045）：卫星通信基带芯片领域的核心企业。作为天通卫星基带芯片唯一量产商，其北斗三号基带芯片获军工资质认证，天通卫星通信模组独家供应中国电信民用终端。此外，公司还助力华为Mate系列实现手机直连卫星功能，且自研芯片支持卫星通信、导航与遥感一体化，北斗+低轨卫星双模终端已进入军方供应链。 北京君正（300223）：低轨卫星抗辐射芯片国产化先锋，是“三体计算星座”的核心供应商，该领域市占率超70%。抗辐射芯片是卫星在太空极端辐射环境下稳定运行的关键部件，公司产品为卫星的算力稳定和数据处理提供了核心硬件保障，适配天基计算等多种太空应用需求。 航宇微（300053）：在星载AI芯片领域布局突出，其玉龙810芯片专为小型算力卫星设计，相关星载AI芯片已成功应用于“珠海一号”星座，能够保障灾害监测等场景的实时响应需求，为卫星的智能化数据处理提供核心算力支撑。 国博电子（688375）：毫米波射频芯片核心企业，作为有源相控阵T/R组件领先厂商，其砷化镓/氮化镓工艺完美适配卫星高频段通信需求。产品广泛覆盖卫星通信、雷达领域，且军用订单占比超70%，产能长期饱和，深度受益于卫星互联网国产化替代进程。 航天智装（300455）：其子公司轩宇空间研发的SOC2008抗辐射芯片，是国内首款在轨飞行的该类产品，且基于SPARCV8体系结构，已应用于北斗导航卫星。公司在低轨卫星芯片领域竞争力突出，市占率预计达70%，主营的宇航级芯片为卫星姿态控制等关键系统提供保障。 寒武纪（688256）：在适配天基计算的芯片领域有所突破，其MLU370-X8芯片通过航天级认证，思元系列芯片还入选“星算计划”，算力达256TOPS，能够很好地适配天基计算的高算力需求，为卫星的复杂数据处理和运算任务提供支持。 |
