上海交通大学科研人员近日在新一代光计算芯片领域取得突破，首次实现了支持大规模语义媒体生成模型的全光计算芯片。课题组提出并实现了全光大规模语义生成芯片LightGen，采用极严格算力评价标准的实测表明：即便采用性能较滞后的输入设备，LightGen仍可取得相比顶尖数字芯片2个数量级的算力和能效提升。团队表示，LightGen之所以实现性能飞跃，在于其在单枚芯片上同时突破了“单片上百万级光学神经元集成”“全光维度转换”“不依赖真值的光学生成模型训练算法”三项关键瓶颈，使得面向大规模生成任务的全光端到端实现成为可能。 光计算芯片是一种利用光子而非电子进行信息处理的新型计算架构。与传统电子芯片相比，它通过光场变化而非电流变化完成计算，具有三大核心优势：超高速度、超低能耗、高并行性。光计算芯片的发展正如新能源汽车对燃油车的变革，它不是简单替代，而是重构竞争维度——从制程工艺竞争转向能效比、并行度和特定场景优化的竞争。这一技术变革将为中国在高端AI算力芯片领域提供“换道超车”的历史性机遇。 我国实现新一代光计算芯片突破，算力和能效大幅提升（受益概念股）如下： 1、光迅科技（002281） 国内光芯片全产业链标杆，覆盖 DFB/EML/VCSEL/APD 等高速光芯片，10G 及以上高端光芯片自产能力国内唯一，量子通信光模块市占率超 60%。MEMS 光开关芯片实现 192×192 端口量产，薄膜铌酸锂调制器即将量产，适配光计算与高速互连场景。 进展：持续推进硅光与 InP 基芯片迭代，绑定头部设备商与云厂商。 2、华工科技（000988） 硅光集成技术领军，推出 1.6T 光模块用单波 200G 自研硅光芯片，具备完整 PDK 与全自研设计能力，磷化铟光芯片已量产，硅光芯片产能利用率超 95%，切入英伟达等 AI 算力供应链。 进展：海外 Fab 锁定产能并拓展第二备份，国内 Fab 加速验证。 3、源杰科技（688498） IDM 模式高速光芯片龙头，25G DFB 激光器芯片全球市占率超 15%，100G/200G EML 芯片突破海外垄断，硅光方案大功率 CW 激光器进入英伟达 GB200 供应链，良率超 95%。 进展：与中科院合作研发 50G DFB，适配 1.6T 光模块更高算力需求。 4、仕佳光子（688313） 全球无源光芯片龙头，AWG 芯片市占率领先，打入谷歌供应链；硅光 CW 光源配套光计算芯片，PLC 分路器芯片全球市占率超 30%，2025 年前三季度净利润同比增超 7 倍。 进展：推进硅光芯片与光计算组件协同，拓展数据中心与 AI 算力客户。 5、赛微电子（300456） 光计算芯片制造核心服务商，拥有先进 MEMS 与硅光子制造产线，为光开关、硅光芯片等提供代工，MEMS 工艺支撑光计算芯片的微纳结构加工，是上游制造环节关键标的。 进展：产线扩产与工艺迭代，适配 1.6T 光模块与光计算芯片需求。 6、中际旭创（300308） 全球光模块龙头，子公司苏州湃自研硅光芯片并批量应用于 800G/1.6T 光模块，1.6T 产品已获英伟达认证并量产，深度绑定 AI 巨头，硅光芯片支撑光计算互连效率提升。 进展：1.6T 硅光模块小批量出货，持续优化芯片功耗与良率。 7、永鼎股份（600105） 子公司鼎芯光电实现 “芯片设计 - 材料生长 - 封测” 全链条自主可控，10G EML、25G DFB 批量出货，100G EML 通过客户验证，70mW CW - DFB 适配硅光应用，车规级光芯片同步布局。 进展：加速适配光计算与算力集群的芯片迭代。 8、长光华芯（688041） 从高功率激光芯片切入光通信，100G EML 已量产且批量交付，VCSEL 与硅光芯片研发同步推进，产品可用于光计算的激光发射与互连环节。 进展：光通信芯片订单持续增长，客户反响良好。 |
