以下是晶圆CMP（化学机械抛光）领域的核心A股上市公司，按设备、抛光液、抛光垫及配套耗材分类说明，信息截至2025年12月： CMP设备（整机） 华海清科（688120）：国内CMP设备绝对龙头，核心产品为12英寸CMP整机、减薄抛光一体机，工艺覆盖逻辑芯片14nm、3DNAND128层、DRAM1X/1Ynm，客户包括中芯国际、长江存储、华虹集团等，打破应用材料等国际巨头垄断，同时布局晶圆再生服务，关键部件国产化率持续提升。 CMP抛光液（核心耗材） 安集科技（688019）：国内CMP抛光液龙头，产品涵盖集成电路与衬底抛光液，2025年突破7nm低缺陷率抛光液，通过台积电3nm制程验证，12英寸硅片抛光液进入信越化学供应链，抛光液收入占比高、毛利率约58%，海外收入占比稳步提升。 上海新阳（300236）：聚焦半导体CMP抛光液，覆盖铜、钨等金属及介质层抛光，适配8-12英寸晶圆，与国内主流晶圆厂深度合作，在中高端制程抛光液国产化中逐步突破，同时配套半导体清洗液等耗材。 CMP抛光垫（核心耗材） 鼎龙股份（300054）：国内唯一能量产12英寸CMP抛光垫的企业，国产化率领先，2025年武汉新厂投产提升产能，产品适配先进制程与存储芯片需求，同时布局抛光垫再生、清洗垫等配套产品，与抛光液企业形成协同。 配套与协同企业 盛美上海（688082）：以半导体清洗设备为核心，配套CMP后清洗工艺，其兆声波清洗技术适配CMP后低损伤清洗需求，服务国内头部晶圆厂，助力CMP全流程良率提升。 宇环数控（002903）：布局晶圆CMP/研磨抛光设备，侧重先进封装与特殊材质晶圆的抛光解决方案，与国内封测厂合作紧密，提供定制化抛光设备与工艺服务。 |
