截至2025年12月22日，A股中聚焦光计算芯片（含硅光、磷化铟/InP基高速光芯片、MEMS光开关芯片等核心品类）的上市公司，按技术路线与业务定位分类如下，覆盖设计、制造、封测及材料配套，供筛选参考。 核心光计算芯片上市公司（按技术与业务） 光迅科技（002281） 国内光芯片全产业链标杆，覆盖DFB/EML/VCSEL/APD等高速光芯片，10G及以上高端光芯片自产能力国内唯一，量子通信光模块市占率超60%。MEMS光开关芯片实现192×192端口量产，薄膜铌酸锂调制器即将量产，适配光计算与高速互连场景。 进展：持续推进硅光与InP基芯片迭代，绑定头部设备商与云厂商。 华工科技（000988） 硅光集成技术领军，推出1.6T光模块用单波200G自研硅光芯片，具备完整PDK与全自研设计能力，磷化铟光芯片已量产，硅光芯片产能利用率超95%，切入英伟达等AI算力供应链。 进展：海外Fab锁定产能并拓展第二备份，国内Fab加速验证。 源杰科技（688498） IDM模式高速光芯片龙头，25GDFB激光器芯片全球市占率超15%，100G/200GEML芯片突破海外垄断，硅光方案大功率CW激光器进入英伟达GB200供应链，良率超95%。 进展：与中科院合作研发50GDFB，适配1.6T光模块更高算力需求。 仕佳光子（688313） 全球无源光芯片龙头，AWG芯片市占率领先，打入谷歌供应链；硅光CW光源配套光计算芯片，PLC分路器芯片全球市占率超30%，2025年前三季度净利润同比增超7倍。 进展：推进硅光芯片与光计算组件协同，拓展数据中心与AI算力客户。 赛微电子（300456） 光计算芯片制造核心服务商，拥有先进MEMS与硅光子制造产线，为光开关、硅光芯片等提供代工，MEMS工艺支撑光计算芯片的微纳结构加工，是上游制造环节关键标的。 进展：产线扩产与工艺迭代，适配1.6T光模块与光计算芯片需求。 中际旭创（300308） 全球光模块龙头，子公司苏州湃自研硅光芯片并批量应用于800G/1.6T光模块，1.6T产品已获英伟达认证并量产，深度绑定AI巨头，硅光芯片支撑光计算互连效率提升。 进展：1.6T硅光模块小批量出货，持续优化芯片功耗与良率。 永鼎股份（600105） 子公司鼎芯光电实现“芯片设计-材料生长-封测”全链条自主可控，10GEML、25GDFB批量出货，100GEML通过客户验证，70mWCW-DFB适配硅光应用，车规级光芯片同步布局。 进展：加速适配光计算与算力集群的芯片迭代。 长光华芯（688041） 从高功率激光芯片切入光通信，100GEML已量产且批量交付，VCSEL与硅光芯片研发同步推进，产品可用于光计算的激光发射与互连环节。 进展：光通信芯片订单持续增长，客户反响良好。 上游材料与设备配套（光计算芯片支撑） 云南锗业（002428）：子公司量产光芯片核心的InP/砷化镓衬底，是华为等供应商，为光计算芯片提供关键材料基础。 三安光电（600703）：化合物半导体巨头，外延片生长能力强，为光芯片设计公司提供代工与材料支持。 罗博特科（300757）：光芯片封装设备商，技术壁垒高，支撑光计算芯片封测环节效率提升。 |
