A股芯片测试领域上市公司可分为第三方测试服务与测试设备/核心部件两大阵营，以下为纯文字详细梳理，方便你快速定位标的： 第三方芯片测试服务核心企业 伟测科技（688372）：第三方测试龙头，聚焦SoC、存储、射频等高端芯片测试，覆盖7nm/5nm先进工艺，提供晶圆测试（CP）、成品测试（FT）及工程验证服务，客户包括联发科、紫光展锐等，2025年前三季度营收10.83亿元，同比增46.22%，高端测试能力突出。 利扬芯片（688135）：专注芯片后段测试代工，累计研发33大类测试方案，覆盖AIoT、汽车电子、工业控制等领域，可完成3500+芯片型号量产测试，自主研发条状封装自动探针台等设备，与国内头部芯片设计公司深度绑定，2025年测试订单持续增长。 华岭股份（430139）：国内知名芯片测试服务商，提供芯片测试、可靠性验证等一站式服务，在汽车电子、工业级芯片测试领域经验丰富，适配车规级、工业级严苛标准，与多家汽车半导体企业合作，测试服务覆盖芯片全生命周期。 大港股份（002077）：旗下上海旻艾主营芯片测试，聚焦存储、逻辑芯片测试，具备8/12英寸晶圆测试能力，为国内存储芯片厂商提供测试服务，受益于国产存储芯片放量，测试业务营收稳步提升。 芯片测试设备与核心部件龙头 华峰测控（688200）：模拟及混合信号测试机龙头，产品覆盖SoC、功率器件等测试，在国内模拟测试机市场份额领先，2025年三季度净利润同比增89.99%，适配车规级、工业级芯片测试需求，客户包括长电科技、通富微电等封测大厂。 长川科技（300604）：本土测试设备综合龙头，产品涵盖数字测试机、分选机、探针台，实现国产替代突破，2025年订单交付周期缩短至1-2个季度，存储与AI芯片测试设备需求旺盛，国内市场占有率目标30%以上。 矽电股份（301629）：探针台国产龙头，2023年大陆市场份额25.7%，连续多年位居国产厂商首位，产品适配先进工艺晶圆测试，为晶圆厂、封测厂提供核心测试硬件，打破国外厂商垄断。 金海通（603061）：测试分选机核心供应商，产品销往全球，技术指标达国际先进水平，适配存储、逻辑、功率等多种芯片测试分选需求，客户包括日月光、安靠科技等国际封测巨头。 强一股份（688809）：MEMS探针卡龙头，拥有自主MEMS探针制造技术并批量生产，2024年跻身全球探针卡行业第六位，是全球前十中唯一境内企业，为晶圆测试提供核心硬件保障。 其他相关配套公司 中科飞测（688361）：专注前道制程检测与量测设备，覆盖晶圆缺陷检测、膜厚量测等，适配先进工艺，助力芯片制造良率提升。 精测电子（300567）：半导体检测设备供应商，产品用于存储芯片等检测环节，在半导体量测领域积累深厚。 |
