以下是A股中生产导电银浆的核心上市公司，业务多聚焦光伏、半导体等领域，产品广泛应用于光伏电池、半导体封装等场景，部分企业通过收购布局相关业务，具体信息如下： 帝科股份（300842）：2020年6月登陆创业板，是国内首家光伏与半导体导电银浆上市公司。核心产品涵盖PERC、TOPCon、HJT等各类光伏电池用导电银浆，还有半导体封装导电银浆，客户包括通威、晶科、天合光能等头部光伏企业，在高效金属化浆料领域技术领先，2025年上半年营收83.40亿元，高铜浆料产品已在TOPCon电池量产应用。 聚和材料（688503）：光伏导电银浆龙头之一，专注于光伏导电银浆研发、生产与销售，营收中光伏银浆占比极高，产品覆盖PERC、TOPCon、HJT等技术路线，铜浆已进入量产导入阶段，2024年光伏银浆出货量同比增长38.14%，与东方日升等企业有深度合作，在银浆少银化、铜基替代等技术方向布局领先。 苏州固锝（002079）：通过全资子公司苏州晶银新材料科技有限公司开展导电银浆业务，晶银新材的产品包括PERC正面银浆、背面银浆、HJT银浆等，在光伏银浆领域有稳定的客户群体和技术积累，依托母公司半导体分立器件的技术优势，在电子材料领域协同发展。 海天股份（603759）：2025年3月公告拟收购德国贺利氏集团旗下光伏银浆事业部，布局光伏导电银浆业务，收购完成后将新增银浆相关营收，丰富电学金属材料产业链，借助贺利氏在银浆领域的技术和客户资源，快速切入光伏银浆市场。 福达合金（603045）：2025年7月公告筹划收购浙江光达电子不低于51%股权，光达电子专注电子浆料，具备导电银浆全产业链自研自产能力，应用于光伏等领域，收购后福达合金将新增导电银浆业务，发挥银粉制备、少银化研发等方面的协同效应。 |
