生产半导体封装用陶瓷劈刀上市公司 半导体封装用陶瓷劈刀概念股一览 1. 三环集团（300408） 地位：国内首家实现陶瓷劈刀产业化的上市公司，2020 年募资专项投入 “半导体芯片封装用陶瓷劈刀产业化项目”。 技术与产品：自研ZTA 氧化锆增韧氧化铝配方，覆盖金线 / 铜线 / 银线劈刀，适配 LED 与 IC 键合；粉体自主化率 100%。 进展：已批量供货，性能对标国际中端，为国产替代主力。 2. 中光学（002189） 地位：2026 年 5 月官宣自研陶瓷劈刀完成验证并小批量供货，正式切入封装耗材赛道。 技术与产品：自研精密陶瓷材料与加工工艺，适配半导体键合场景。 补充（未量产 / 非主营） 中瓷电子（003031）：主营光模块陶瓷外壳 / 基板，未公开量产劈刀，仅布局半导体精密陶瓷零部件。 |
