据广达（Quanta）执行副总裁杨明兴透露：首批RubinAI机架有望于今年8月前送达客户，确保年底前完成与超大规模云厂商的系统集成。 英伟达团队此前意外宣布：VeraRubin已在2026年第一季度进入“全面生产”——这一进度远超产品路线图预期，堪称行业里程碑。由于Rubin架构从“小芯片设计”转向“先进封装+HBM高带宽内存集成”，外界曾担忧其能否兑现“2026下半年交付”的承诺。但杨明兴表示，Rubin基础设施的核心组件与Blackwell系列高度复用——这意味着生产线转型的风险被大幅降低。 英伟达预计，RubinAI系列将在2026年第四季度至2027年第一季度被超大规模云厂商全面采用，届时，GPT-5等前沿大模型将率先受益于其性能提升。 长江证券电子团队认为，在NVL576架构的高密度互联需求下，Midplane配合正交背板的“无缆化”设计是官方明确的主流方案。相较于铜缆方案，正交背板最大的优势在于能够解决系统集成的物理瓶颈，并显著提高生产效率。 英伟达下一代RubinAI服务器将于8月启动交付（受益概念股）如下： 胜宏科技（300476）：全球 AI 服务器 PCB 龙头，唯一通过英伟达 Rubin 架构 N9 级正交背板验证的供应商，深度参与 Rubin 架构预研，技术路线领先 1-2 年，2026 年产能持续扩张，越南工厂一期达产后将专供 Rubin Ultra 正交背板，英伟达相关订单占比高。 沪电股份（002463）：全球 AI 服务器 PCB 核心供应商，78 层 M9 正交背板已通过英伟达认证，是首批通过 Rubin 78 层背板认证的厂商之一，作为英伟达 H100/B100 背板主力厂商，技术壁垒高，泰国工厂 78 层板产线 2026 年 Q2 量产，2027 年产能将进一步提升。 深南电路（002916）：国内唯一具备 78 层 + 高频背板量产能力的企业，深度绑定英伟达、华为等，其 78 层正交背板技术成熟，无锡载板工厂同步布局 FC - BGA，形成 “PCB + 载板” 双引擎，在高端通信与服务器 PCB 领域优势显著。 生益电子（688183）：背靠生益科技（CCL 龙头），材料协同优势明显，78 层正交背板已送样验证，进度处于行业前列，南昌基地聚焦通信与服务器 PCB，良率爬坡顺利，有望快速切入量产环节。 中富电路（300814）：专注高端多层板，正交背板样品进入英伟达验证链，柔性产能调配能力强，可快速响应 AI 服务器增量需求，属于小市值高弹性标的。 东山精密（002384）：Multek 铜浆焊接产线扩产，产能提升后主要承接中低阶正交背板订单，凭借全球第三大 PCB 厂商的规模优势，在 AI 服务器 PCB 领域具备一定竞争力。 |
