以下是卫星互联网芯片（星载相控阵、射频、基带、FPGA、电源管理等核心品类）的 A 股供应商，核心信息如下： 铖昌科技（001270）：星载相控阵 T/R 芯片龙头，国内唯一实现宇航级星载 T/R 芯片量产的民企，覆盖 L - W 波段，GW 星座市占率超 80%，第三代硅基毫米波芯片效率提升 30%，2025 年前三季度净利润同比增 386.56%，毛利率超 60%，深度绑定低轨通信星座。 臻镭科技（688270）：高端射频与电源管理芯片核心供应商，卫星电源管理芯片市占率超 60%，射频收发、高速 ADC/DAC 等适配星载 / 地面载荷，单星配套价值量提升显著，2025 年前三季度净利润同比增 1006.99%，毛利率 82.26%，技术壁垒高。 国博电子（688375）：卫星通信载荷芯片龙头，掌握砷化镓 / 氮化镓化合物半导体工艺，适配高频通信，有源相控阵 T/R 组件与射频芯片产能饱和，军用订单占比 70%，2025 年前三季度净利润同比增 31.84%，是星载与地面射频前端核心供应商。 华力创通（300045）：卫星通信基带芯片龙头，天通卫星通信基带芯片独家供应中国电信民用终端，北斗三号基带芯片获军工资质，自研芯片支持卫通、导航、遥感一体化，助力手机直连卫星终端方案落地。 复旦微电（688385）：星载抗辐射 FPGA 芯片供应商，产品用于卫星控制与通信载荷，抗单粒子翻转等辐射加固技术成熟，适配低轨卫星高可靠需求，保障星上数据处理与指令执行稳定。 上海瀚讯（300762）：具备卫星通信基带芯片自研能力，是千帆星座通信载荷唯一供应商，5G NTN 芯片通过华为测试，6G 涡旋电磁波技术领先，覆盖星载载荷到地面信关站全链路布局。 紫光国微（002049）：卫星安全芯片龙头，提供星载加密与数据安全解决方案，保障卫星测控、星间链路及用户终端的数据传输安全，适配低轨星座规模化组网的安全需求。 立昂微（605358）：为卫星芯片提供高可靠半导体硅片基材，适配低轨卫星抗辐射、耐温等特殊工况，支撑星载芯片国产化基材供应，是卫星芯片上游核心支撑企业。 |
