近日，美光科技表示将在未来十年内投资240亿美元于新加坡NAND闪存工厂，晶圆产量计划于2028年下半年启动，扩张计划将新增3000个就业岗位。 此次投资扩产的直接原因是AI算力基础设施（如数据中心）建设浪潮下对高带宽内存（HBM）和企业级固态硬盘（基于NAND闪存）需求的爆发式增长，导致存储芯片供需严重失衡。近期，三星电子将第一季度NAND闪存供应价格上调100%以上，以及三大原厂2026年面向AI服务器的存储芯片产能均已售罄的报道，均印证了供需失衡的严峻性。 国际大厂将先进制程产能优先转向HBM等高端产品，导致消费电子等领域的通用型DRAM供给紧缩，价格普涨。此外，后续端侧AI大规模落地，将进一步放大存储芯片的需求缺口。 国内方面，全球存储芯片的超级周期与国产替代进程形成共振，国际产能向高端倾斜，为国内厂商在中低端乃至部分高端市场让出了空间。 展望后市，存储芯片的供应紧张局面可能持续至2027年甚至2028年，机构预测存储芯片市场产值有望在2027年达到8427亿美元；美光带头扩产将拉动上游半导体设备需求，国际半导体产业协会（SEMI）预测，全球半导体设备销售额有望在2027年突破1500亿美元大关，中国大陆稳居全球第一大市场。 落脚到A股市场，在美光科技宣布扩产之后，其它厂商或将跟进，巨头的资本开支扩张，直接利好上游半导体设备供应商，关注国内半导体设备国产替代进展较快的龙头企业，特别是进入存储芯片产业链的相关企业。 投资高达240亿美元！美光科技带头扩产（受益概念股）如下： HBM封装材料类 华海诚科（688535）：作为全球三大环氧塑封料（GMC）供应商之一，其产品是HBM封装关键材料，且已通过美光认证进入其供应链。随着美光HBM产能释放，该公司订单弹性显著，其越南基地产能爬坡后还将进一步拓展海外业务。 雅克科技（002409）：子公司UPChemical是美光HBM前驱体的核心供应商，产品用于HBM堆叠层间绝缘，已通过美光验证并稳定供货。前驱体在HBM材料成本中占比约12%，2025年相关营收预计可达8-12亿元，同时公司业务还覆盖光刻胶等，与美光协同性强。 壹石通（688733）：其Low-α球形氧化铝产品是HBM封装用GMC的上游核心材料，且已通过美光验证。美光HBM3E对材料纯度要求极高，而壹石通的产品能满足其严苛标准，与联瑞新材合计占据国内高端Low-α材料市场70%份额。 存储封测类 长电科技（600584）：全球第三大封测厂，拥有的4D混合键合技术已应用于美光HBM封装，可解决高算力芯片的散热与性能瓶颈。2025年Q2其封装营收同比增长45%，其中HBM相关收入占比已提升至12%，且在NAND封装领域市占率也较高，与美光合作不断深化。 深科技（000021）：子公司沛顿存储为美光提供DRAM封装测试服务，2024年Q2封装产能利用率达90%。其合肥基地12英寸DRAM封测产线于2025年Q1投产，新增年产能50万片，可直接承接美光订单转移。 太极实业（600667）：子公司海太半导体除了与SK海力士合作封测业务外，还向美光供应封装基板。其无锡基地的HBM封装基板产线已量产，适配美光HBM3E规格，2024年Q3基板业务营收同比增长65%。 存储模组及采购类 江波龙（301308）：全球第三大存储模组厂商，与美光合作深厚，2021年向美光采购存储晶圆达30.98亿元，占采购总额的37%。2019-2021年间累计采购额更是达77亿元，美光长期是其第一大供应商，且江波龙还承接了美光曾经营的消费级存储品牌Lexar。 佰维存储（688525）：核心原材料高度依赖美光，2019-2021年向美光采购的存储晶圆及芯片金额逐年增长，分别为2.76亿元、5.19亿元、8.33亿元，占总采购额比例均超24%，是美光在存储晶圆供应领域的重要下游客户。 朗科科技（300042）：长期向美光等上游供应商采购存储晶圆产品。因存储晶圆标准化程度高，公司会根据政策和市场行情灵活调整采购策略，保障自身生产经营稳定。 分销及其他类 怡亚通（002183）：作为美光在中国市场的核心总代理，双方是深度绑定的战略合作伙伴。怡亚通承担美光存储产品分销、供应链整合及市场拓展等关键角色，依托自身供应链能力为美光打通中国市场分销链路，而美光则以技术和市场资源反哺怡亚通。 有研硅（688432）：其并购标的DGT公司是美光的供应商，DGT主营业务为刻蚀设备用部件的研发、生产和销售，通过此次并购，有研硅间接切入了美光的设备部件供应链。 |
