1月27日，中微半导、国科微两家半导体公司相继发出涨价函，公司旗下部分芯片产品将不同程度涨价。中微半导、国科微的涨价覆盖MCU、Norflash、合封KGD等核心产品，涨幅最高达80%，反映出下游需求复苏与上游成本压力的双重传导效应。同时，此次涨价潮也反映了国产芯片在供货稳定性方面的优势获得下游认可，有利于加速国产替代的进程。 结合近期全球芯片涨价潮来看，存储芯片领域涨价最为明显，三星电子近日宣布NAND涨价100%以上，摩根士丹利预计，2026年一季度DDR4芯片价格涨幅或达50%，NOR Flash报价预计上涨20%至30%；封测环节，行业龙头日月光将封测价格调涨5%—20%，高于此前的5%—10%；CPU、模拟芯片领域，英特尔、TI等企业部分型号涨价。 涨价主要是因为AI算力需求爆发、存储产能向HBM/Server倾斜导致的供需失衡，叠加封测等环节成本上行的系统性涨价，从存储芯片扩展至MCU、NorFlash等通用芯片，验证行业上行周期。 对于国内芯片行业而言，国产厂商同步提价，体现定价权提升与国产替代加速，有望通过涨价修复毛利率、改善现金流，为研发与扩产提供支撑。 展望后市，由人工智能基础设施热潮引发的存储芯片供应紧张与价格上涨，可能会持续到2027年，有望带动整个芯片行业进入系统性上行周期，涨价具备持续性。 落脚到A股市场，对于国内芯片行业而言，国产厂商同步提价，体现定价权提升与国产替代加速，有望通过涨价修复毛利率、改善现金流，为研发与扩产提供支撑，增厚业绩弹性，关注有涨价预期的芯片产业链各环节龙头企业。 中微半导、国科微部分芯片涨价！（受益概念股）如下： 存储芯片（涨价弹性最大，供需反转驱动） 兆易创新（603986）：全球 NOR Flash 市占率第三，利基型 DRAM 国内领先，AI 服务器推动高阶存储需求，产品量价齐升，2025 年净利润预增显著，同时布局 MCU 等业务，抗周期能力增强。 江波龙（301308）：存储模组龙头，覆盖消费、工业、车载等领域，AI 边缘设备存储解决方案获突破，2025 年净利润同比大幅增长，存储晶圆涨价带动库存价值重估，业绩弹性突出。 佰维存储（688525）：嵌入式存储与晶圆级封测龙头，受益 AI 终端存储升级，嵌入式存储价格上涨，晶圆级封测产能释放，2025 年净利润预增明显，先进封装业务拓展提升长期价值。 澜起科技（688008）：DDR5 内存接口芯片全球龙头，市占率超 50%，HBM 接口芯片深度绑定 SK 海力士，2026 年 Q1 产品均价上调，受益存储涨价与 AI 算力需求爆发，毛利率高且订单增长强劲。 晶圆代工（产能紧张，涨价传导顺畅） 华虹公司（688347）：特色工艺晶圆代工龙头，功率器件、MCU、模拟芯片等核心业务受益于产能紧张，2025 年下半年已提价，2026 年开年价格维持高位，产能利用率持续攀升，国产替代加速推动订单增长。 中芯国际（688981）：国内晶圆代工龙头，成熟制程产能紧张，受益于半导体行业复苏与国产替代，公司部分制程报价上调，先进制程布局逐步推进，长期成长空间广阔。 封测（先进封装需求激增，价格上涨） 长电科技（600584）：全球第三大封测厂，先进封装技术领先，受益于存储芯片封测需求增长与先进封装（如 Chiplet）需求爆发，日月光等龙头调涨封测价格带动行业涨价，公司产能利用率提升，盈利改善明显。 通富微电（002156）：国内封测第二，深度绑定 AMD，为其高端 CPU/AIGPU 提供封装服务，HBM 与先进封装受 AI 算力需求驱动，产能偏紧，公司受益于先进封装价格上涨与订单增长。 华天科技（002185）：国内封测前三，存储封装全产品覆盖，受益于全球存储与封测需求升温，先进封装业务增速迅猛，车规级封装技术切入比亚迪等核心供应链，客户结构多元，盈利弹性大。 模拟与功率芯片（海外巨头涨价，国产替代加速） 圣邦股份（300661）：国产模拟芯片龙头，覆盖电源管理、信号链等领域，海外巨头（TI、ADI）涨价打开国内厂商定价空间，公司产品进入台达、宁德时代等供应链，受益于涨价传导与国产替代，业绩增长可期。 思瑞浦（688536）：专注高端模拟芯片，技术实力雄厚，受益于汽车电子、AI 服务器等需求增长，海外巨头涨价为国产芯片提供替代机会，公司订单增长，产品价格有望上调，盈利弹性突出。 半导体设备（国产替代 + 扩产周期红利） 北方华创（002371）：国内半导体设备龙头，覆盖刻蚀、沉积、清洗等多领域，受益于晶圆厂扩产与国产替代，2025 年 Q3 订单额同比大增，设备需求增长推动公司业绩提升。 中微公司（688012）：MOCVD 设备全球市占率第一，刻蚀设备进入台积电供应链，深度绑定 AI 芯片制造需求，半导体行业复苏与国产替代加速，带动公司设备销量增长，盈利改善。 |
