以下是生产卫星通信芯片的核心 A 股上市公司，覆盖星载与终端两大环节，涵盖 T/R、射频、基带、激光通信等核心品类，适配低轨星座、卫星手机直连等场景（截至 2026 年 1 月 27 日）： 铖昌科技（001270）：星载相控阵 T/R 芯片绝对龙头，覆盖 L 至 W 全频段，星载芯片收入占比超 70%，星网 GW 星座市占率 80%+，2025 年订单超 15 亿元，深度绑定国家星网、千帆星座，GaN 工艺高频芯片适配低轨卫星星间链路。 臻镭科技（688270）：宇航级抗辐射射频芯片核心供应商，可提供 “模拟 + 数字” 相控阵 T/R 微系统，拥有 14bit 高速 ADC/DAC 与 DBF 核心技术，星载电源管理、通信载荷芯片应用于多颗在轨卫星，适配低轨轻量化需求。 国博电子（688375）：中电科 55 所平台，国内最大 T/R 组件供应商，覆盖 X、Ku、Ka 等高频段，进入星网供应链，具备从芯片到组件的完整解决方案，适配卫星通信与雷达系统。 华力创通（300045）：卫星通信终端芯片核心供应商，参与天通卫星系统建设，是华为卫星手机基带芯片核心供应商，加码多模卫星通信 SoC 芯片研发，北斗 + 低轨双模终端进入军方供应链。 长光华芯（688048）：国内星载激光通信芯片核心供应商，中标国家星网 1.5 亿元独家订单，千帆星座市占率 100%，2026 年产能翻倍，适配卫星高速数据传输需求。 航宇微（300053）：星上 SoC 芯片龙头，玉龙系列 AI 芯片通过空间站验证，玉龙 810 适配低轨算力星座，提供星载 AI 算力解决方案，支撑卫星通信数据处理与智能调度。 复旦微电（688385）：抗辐射 FPGA 龙头，星载算力芯片核心供应商，产品应用于多颗卫星，军工与商用双驱动，为卫星通信系统提供高可靠算力支撑。 |
