核心设计与制造类 寒武纪（688256）：国内AI芯片龙头，自研思元系列AI加速芯片（含TPU相关技术路径），用于云端训练和推理，与TPU同属AI专用算力芯片赛道。 沐曦股份（688802）：专注于GPU/TPU架构的高性能AI芯片设计，产品面向数据中心和AI训练场景，已推出MX1系列等相关产品。 摩尔线程（688795）：布局AI计算芯片，其GPU产品具备张量计算能力，可适配TPU相关的AI训练与推理场景。 先进封装与测试类 长电科技（600584）：谷歌TPU芯片2.5D/3D先进封装国内核心供应商，提供硅通孔（TSV）、微凸块等技术，解决高算力芯片散热与信号完整性问题，先进封装业务毛利率高。 通富微电（002156）：具备2.5D/3D封装技术，为TPU芯片提供后道封装服务，受益于先进封装需求增长。 PCB与载板类 沪电股份（002463）：谷歌TPU算力板核心供应商，供应高多层PCB板，在谷歌TPU供应商中占比约30%，单板价值量高。 深南电路（002916）：为TPUV7提供44层高端PCB，是谷歌TPU核心PCB供应商之一，技术壁垒高。 胜宏科技（300476）：提供TPU用30层HDI+正交背板等高端PCB，泰国工厂量产助力订单交付。 中富电路（300814）：谷歌TPU电源模块PCB核心供应商，通过谷歌认证，供应三次电源（DC/DC芯片级供电）PCB。 光通信与互联类 中际旭创（300308）：谷歌TPU集群1.6T光模块独家供应商，2025年相关订单超50亿元，硅光技术适配低功耗需求。 光库科技（300620）：子公司武汉捷普为谷歌OCS光交换机独家代工厂商，提供MEMS阵列等核心器件，与TPU集群光互联紧密相关。 新易盛（300502）：为TPU边缘节点提供800G光模块，1.6T光模块预计2026年量产，切入谷歌供应链。 散热与电源类 英维克（002837）：中标谷歌数据中心液冷项目，液冷方案市占率领先，适配TPU高功耗散热需求。 思泉新材（301489）：超薄VC均热板通过谷歌认证，用于TPU芯片散热，净利润同比增长显著。 新雷能（300593）：谷歌TPUV7二次+三次电源模块独家供应商，意向订单超5亿美元，2025下半年起放量。 铂科新材（300811）：为TPU提供高性能金属软磁电感，用于电源模块，切入高端芯片电感领域。 系统集成与代工类 工业富联（601138）：负责TPU模组集成与AI服务器代工，越南产线月产能达20万颗，订单锁定至2027年。 中科曙光（603019）：液冷服务器供应商，为TPU集群提供系统集成服务，受益于AI算力基础设施建设。 |
