截至2026年2月11日，国家大基金（一期、二期、三期）参股的A股上市公司（半导体产业链为主）如下，按制造、设备、材料、封测、设计分类整理微博： 一、晶圆制造（核心） 中芯国际（688981）：大基金一期+二期+三期，合计持股约9.25%（H股），累计投资超520亿元 华虹公司（688347）：大基金持股约12.35%，特色工艺龙头 华润微（688396）：大基金持股，功率IDM龙头 燕东微（688172）：大基金持股约10.84%，特色工艺制造 士兰微（600460）：大基金持股约1.5%，功率IDM微博 二、半导体设备（重点） 北方华创（002371）：大基金持股约6.32%，设备龙头 中微公司（688012）：大基金持股约3.93%，刻蚀/沉积设备 拓荆科技（688072）：大基金一期+二期+三期，持股约19.77%，ALD/PVD设备微博 长川科技（300604）：大基金持股约3.9%，测试设备 中科飞测（688361）：大基金持股，检测设备 华大九天（301269）：大基金持股约8.88%，EDA龙头 广立微（301095）：大基金持股约1.72%，EDA/良率管理 三、半导体材料 沪硅产业（688126）：大基金持股约23.26%，硅片龙头 雅克科技（002409）：大基金持股约2.62%，电子特气/前驱体 中巨芯（688549）：大基金持股约26.4%，电子湿化学品 安集科技（688019）：大基金持股约2.73%，抛光液 西安奕材（688783）：大基金持股，靶材 江波龙（301308）：大基金持股，存储芯片/模组 四、封装测试 长电科技（600584）：大基金持股约5.38%，封测龙头 通富微电（002156）：大基金持股约6.67%，先进封测微博 华天科技（002185）：大基金持股约3.2%，封测 深南电路（002916）：大基金持股，PCB/封装基板 五、芯片设计 芯原股份（688521）：大基金持股，IP核/设计服务 盛科通信（688702）：大基金持股约19.6%，网络交换芯片 安路科技（688107）：大基金持股约6.76%，FPGA龙头 瑞芯微（603893）：大基金持股，SoC芯片 国芯科技（688262）：大基金持股，CPU/MCU微博 佰维存储（688525）：大基金持股，存储芯片 国家大基金三期旗下基金入股芯原股份旗下天遂芯愿 近日，天遂芯愿科技（上海）有限公司发生工商变更，新增国家大基金三期旗下华芯鼎新（北京）股权投资基金（有限合伙）等为股东，芯原股份持股比例由100%降至40%，同时注册资本由1000万元增至9.5亿元。企查查信息显示，该公司成立于2025年10月，经营范围包括企业管理、信息技术咨询服务、健康咨询服务等。 |
