据上证报，CMOS图像传感器公司思特威已于2月26日向客户发出涨价函，宣布自3月1日起，对在三星晶圆厂生产的智慧安防和AIOT产品在原有价格基础上统一上调20%；对在晶合集成晶圆厂生产的智慧安防和AIOT产品在原有价格基础上统一上调10%。 华创证券在近期研报中表示，从增速来看，汽车、安防等领域的CMOS需求增速较快，各下游应用领域有望拉动CMOS出货量及价值量提升。近年来自动驾驶渗透率快速提升，摄像头凭借多方面优势成为关键视觉中枢，自动驾驶升级促进功能与像素提升，预计未来汽车CIS出货量及市场规模将稳步提升。机器视觉方面存在高速场景拍摄需求，全局快门技术必要性提升，亦有望带动CIS增量需求。 CMOS图像传感器公司思特威向客户发出涨价函（受益概念股）如下： 国内生产 CMOS 图像传感器（CIS）的上市公司以韦尔股份（豪威）、思特威、格科微为核心，另有部分企业布局相关业务。以下为核心标的与产业链相关公司梳理（截至 2026 年 3 月）： 一、核心 CIS 设计 / 制造上市公司（A 股） 1. 韦尔股份（603501.SH） 核心主体：旗下豪威科技（OmniVision），全球第三大 CIS 供应商。 业务模式：Fabless（无晶圆厂）设计。 产品定位：覆盖高端手机、汽车、安防、医疗、机器视觉等全场景；车规 CIS 全球领先。 核心技术：TheiaCel™（车规 HDR/LED 闪烁抑制）、Nyxel®（近红外低光）。 市场地位：2024 年 CIS 收入约191.9 亿元，占总营收74.76%。 2. 思特威（688213.SH） 业务模式：Fabless 设计，自建测试厂。 产品定位：安防监控、机器视觉、车载、工业等中高端 CIS；手机领域逐步突破。 市场表现：2024 年营收超 50 亿元，同比翻倍，扣非占比极高。 3. 格科微（688728.SH） 业务模式：Fab-Lite（设计 + 部分晶圆制造 + 封测）。 产品定位：中低端手机 CIS 出货量全球领先；向中高端手机、汽车、IoT 拓展。 特色：拥有 12 英寸特色工艺 Fab 平台，自研 FSI/BSI、COM/OIS 封装。 二、其他布局 CIS 的 A 股公司 晶方科技（603005.SH）：CIS 芯片封测龙头，为豪威、思特威、格科微等提供封装服务。 奥普光电（002338.SZ）：参股长光辰芯，布局科学级、工业级 CIS。 华天科技（002185.SZ）：提供 CIS 芯片封装测试服务。 长电科技（600584.SH）：CIS 封测重要供应商。 华润微（688396.SH）：特色工艺晶圆代工，可代工部分 CIS 产品。 |
