国内生产芯片抛光液（CMP抛光液）的上市公司中，安集科技（688019）是绝对龙头，另有鼎龙股份、金太阳、上海新阳等企业布局该领域。生产芯片抛光液上市公司 生产芯片抛光液（CMP抛光液）概念股一览如下： 一、核心上市公司（按行业地位排序） 1.安集科技（688019，科创板） 核心定位：国内CMP抛光液龙头，全球市占率约10%，国内市占率第一。 产品：全品类覆盖，包括铜/铜阻挡层、钨、介电材料、氧化铈基、衬底抛光液，适配12英寸晶圆及先进制程。 业绩：2024年CMP抛光液营收15.5亿元，占总营收约84.2%。 产能：上海金桥+宁波北仑基地（含在建）约6万吨/年；上海化工区纳米磨料500吨/年。 客户：中芯国际、长江存储、华虹、台积电、日月光、长电科技等。 2.鼎龙股份（300054，创业板） 核心定位：以CMP抛光垫为核心，横向拓展抛光液，为国产替代重要补充。 产品：布局铜、钨、介电等抛光液，推进高端产能建设。 进展：多款抛光液通过主流晶圆厂认证并批量供货。 3.金太阳（300606，创业板） 核心定位：通过子公司领航电子切入半导体抛光液领域。 产品：IC、硅晶圆、碳化硅等半导体级抛光液已完成验证并量产。 客户：供货士兰微、通富微电等。 产能：规划2万吨/年。 4.上海新阳（300236，创业板） 核心定位：湿电子化学品龙头，布局CMP抛光液。 产品：铜、钨、介电材料等抛光液，适配先进制程。 进展：产品进入国内主流晶圆厂供应链验证与小批量供货阶段。 5.其他相关企业 康达新材（002669）：布局半导体抛光液，产品处于验证与推广期。 有研新材（600206）：旗下子公司涉及抛光液用磨料（如氧化铈、硅溶胶），为上游配套。 二、行业格局与国产替代 全球格局：CMP抛光液市场由美日巨头主导（Cabot、Fujimi、Hitachi等），前六大厂商市占率约85%。 国产替代：安集科技已实现全品类突破，全球市占率10%；鼎龙、金太阳、上海新阳等加速追赶，国产替代从“点状突破”走向“全面开花”。 |
