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SK海力士称全球存储芯片短缺现象可能持续至2030年(受益概念股) ...

2026-3-19 10:29| 发布者: admin| 查看: 48| 评论: 0

摘要: 韩国SK集团会长崔泰源16日表示,全球存储芯片短缺现象可能持续至2030年,SK海力士将为稳定价格竭尽全力,并正在考虑发行美国存托凭证(ADR)的方案。 ...
韩国SK集团会长崔泰源16日表示,全球存储芯片短缺现象可能持续至2030年,SK海力士将为稳定价格竭尽全力,并正在考虑发行美国存托凭证(ADR)的方案。

爱建证券分析师表示,受益于AI服务器持续高景气叠加iPhone等智能手机存储芯片参数升级周期,存储行业将开启新一轮发展周期,建议关注国产存储产业链上市公司投资机会。

SK海力士称全球存储芯片短缺现象可能持续至2030年(受益概念股)如下:
一、存储芯片设计(Fabless,核心赛道)
兆易创新(603986):国产存储设计龙头,NORFlash全球前三,利基型DRAM国内领先,与长鑫存储深度绑定。
澜起科技(688008):DDR5内存接口芯片全球龙头,市占率超40%,主导行业标准。
北京君正(300223):车规存储龙头,SRAM全球第一、DRAM全球第二,收购ISSI强化车载存储优势。
东芯股份(688110):SLCNAND国产第一,覆盖中小容量存储全品类,车规认证齐全。
国科微(300672):固态存储主控芯片龙头,覆盖消费、工业、企业级场景。
普冉股份(688766):低功耗EEPROM细分龙头,消费电子存储主力。
聚辰股份(688123):DDR5SPD芯片全球市占率超30%。
二、存储芯片制造(晶圆代工/IDM)
中芯国际(688981):全球领先晶圆代工厂,存储芯片代工,14nm/12nm工艺成熟。
华虹公司(688347):特色工艺领先,布局车规NANDFlash制造。
三、存储芯片封测
深科技(000021):沛顿科技为长鑫核心封测伙伴,HBM封装技术领先。
通富微电(002156):存储封测龙头,覆盖DRAM、NAND等全品类。
长电科技(600584):全球封测龙头,提供存储芯片一站式封测服务。
四、存储模组/产品
江波龙(301308):企业级+工业级存储模组龙头,自研主控芯片,拥有FORESEE、Lexar双品牌。
佰维存储(688525):嵌入式/工业级存储模组龙头,NAND+DRAM“研发+封测+制造”全流程覆盖。
德明利(001309):闪存模组+存储卡龙头,受益存储涨价弹性大。
五、存储芯片材料/设备
雅克科技(002409):存储材料(HBM前驱体)龙头,HBM核心材料供应商。

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