据财联社消息，日前，集邦咨询披露，全球AI专用光收发模块市场进入高速成长阶段，预估市场规模将从2025年165亿美元，一举扩大至2026年260亿美元，年增超过57%。 2026年开年以来，全球AI产业呈现爆发式发展，作为AI算力基础设施的关键环节，CPO产业需求随之水涨船高。 全球范围内，AI算力需求呈指数级增长。英伟达预计2026年推出Rubin架构后，GPU需求将达到9000万颗，每颗GPU需要绑定4个1.6T光模块，仅英伟达生态就需要3600万只。同时，AI数据中心加速建置，推动光通信供应链结构性重组，CPO作为解决算力瓶颈的核心技术，市场需求持续攀升。 在国内，政策面明确要求“东数西算”国家枢纽节点优先采用国产CPO方案，核心光配件国产化率需达到70%以上，并扩大城域“毫秒用算”覆盖范围。 在此背景下，英伟达、博通等头部厂商大力投入硅光芯片。国内厂商中，曦智科技在光互连及光计算领域走出试点阶段，实现了产品方案在大规模计算集群中的部署，其光跃超节点已部署数千卡，平均提升模型浮点运算利用率（MFU）超过50%。光计算芯片则连续两年累计出货量位居全球第一。 展望后市，AI算力有望从“电互连时代”，全面迈入“光互连时代”。CPO是AI算力刚需革命，未来5-10年是黄金成长期。面对AI大模型训练算力需求的快速倍增，传统光模块功耗高、带宽不够，CPO可降功耗40-50%、提升带宽密度3-10倍，是万卡GPU集群高速互联唯一解，且政策要求“到2026年底新建智算中心的CPO适配比例不低于60%”，需求确定性高。 具体到A股市场，统计显示，当前CPO龙头企业订单排产至2028年，基本面有望持续超预期。考虑到AI算力需求的持续性与CPO技术的不可替代性，相关板块估值有望提升。可关注业绩确定性强、技术领先的龙头企业。 AI算力发起“刚需革命”，未来5-10年是CPO黄金成长期（受益概念股）如下： 1、300502新易盛 公司已有布局CPO技术方向；主要产品为点对点光模块和PON光模块 2、300308中际旭创 公司在高速率光模块、硅光芯片、相干和CPO等领域积累了丰富而扎实的专利技术和新产品 3、301205联特科技 公司研发的有用于下一代产品CPO（共封装光学）所需的芯片级光电混合封装技术 4、000988华工科技 公司光模块年产能超过3000万只，为全球最大的光模块生产厂商之一 5、301165锐捷网络 6、600522中天科技 公司成功掌握COB高速光模块的封装能力 7、300657弘信电子 子公司厦门鑫联信及四川弘鑫，都光模块产品。 8、600487亨通光电 公司已成功推出国内第一台 3.2T CPO 工作样机 9、002396星网锐捷 子公司锐捷网络通过发挥在产品研发创新上的优势，推出了应用CPO技术的数据中心交换机 10、688400凌云光 公司通信业务代理的硅光产品可以实现200G/400G/800G及以上的高速光传输。 11、300456赛微电子 公司提供的是硅光子芯片的MEMS工艺开发与晶圆制造服务， 12、300287飞利信 公司全资子公司欧飞凌的产品包含100G和200G 光模块。 13、000938紫光股份 公司推出业内首款400G硅光融合交换机，通过NPO硅光引擎实现板级光互联技术 14、300303聚飞光电 公司自身有光模块封装业务。参股子公司熹联光芯的硅光芯片可以用于CPO。熹联德国子公司自研产品有1.6T CPO，目前聚飞的光模块产品，也在朝此方向努力。 15、600498烽火通信 公司真武系列采用的400G相干光器件集成自研的400G光芯片、64G驱动芯片及放大器，面积仅为传统器件的20%。 16、600183生益科技 公司具备800G光模块的技术能力，且已经给部分客户供货。 17、002579中京电子 公司珠海中京已突破25G到400G光模块关键技术瓶颈，已实现各类型光模块产品的交付，产品已通过客户端认证。 18、688183生益电子 公司具备800G光模块的技术能力，且已经给部分客户供货。 19、688205德科立 公司有研究 800G 及 CPO（Co-Package Optic 共封装）等更高速率小型化长距离光收发模块的技术方案。 20、688662富信科技 公司已与多家光模块厂商积极开展应用于数通400G/800G高速率光模块的Micro TEC的项目开发 |
