据财联社消息，日前，机构指出，随着GPU功耗激增，高导热陶瓷基板已成为全球AI巨头破解芯片散热瓶颈的刚需元件，全球陶瓷基板市场正处于规模快速扩张阶段。 随着AI产业高速发展，下一代GPU载板技术迭代加速，陶瓷基板替代传统PCB已成行业共识，也成为英伟达等头部厂商的首选解决方案。 与此同时，商业航天、智能汽车、物联网、无人机、数据中心等领域发展十分迅速。与陶瓷基板相关的元器件作为半导体器件的关键材料，在上述领域均有广泛应用。 当前，我国陶瓷基板产业正处于从规模扩张向技术溢价转型的关键窗口期，已被纳入国家新材料产业顶层设计重点支持范畴。 《产业结构调整指导目录（2024年本）》将陶瓷基板列为鼓励类，《重点新材料首批次应用示范项目目录（2024年版）》将AMB陶瓷覆铜板列为先进基础材料，氮化硅陶瓷白板更入选“十五五”先进基础材料支持清单，战略地位凸显。 随着国家产业扶持政策持续落地、国产粉体与烧结工艺技术不断突破、下游认证体系逐步优化，陶瓷基板行业国产替代进程将加速推进，相关行业有望保持稳健增长态势。 展望后市，随着GPU功耗激增，陶瓷基板行业下游需求确定性高，行业正迎来高速发展黄金期。2026年全球HTCC陶瓷基板市场销售额预计达226亿元，2026-2032年复合增长率约7.8%，2032年将达354亿元。全球AMB陶瓷基板市场2025年销售额5.86亿美元，2032年将飙升至18.32亿美元。 具体到A股市场，机构预期，26Q4是陶瓷基板行业的关键拐点，相关企业有望量产供货、车规级产品或将放量，叠加AI算力资本开支持续高位，行业有望从“主题投资”切换为“业绩驱动”。可关注具备技术壁垒、客户资源、产能优势的龙头标的。 陶瓷基板替代传统PCB已成行业共识，行业迎来高速发展黄金期（受益概念股）如下： 三环集团（300408）：公司是半导体陶瓷基板领域的龙头企业，产品涵盖氧化铝、氮化硅、氮化铝等多类陶瓷基板。其中为英伟达H100GPU定制开发的99.9%氧化铝陶瓷基板市占率超40%，热膨胀系数与GPU芯片完美匹配，解决了AI芯片高功耗散热难题；其氮化硅陶瓷基板生产线70%设备实现自制，单位成本比台系厂商低25%，同时氧化铝陶瓷基板等产品的产销量长期位居全球前列。 富乐德（301297）：公司收购富乐华后成为国内AMB陶瓷基板龙头，2023年相关产能位居全球第二，市场份额达25%。旗下AMB氮化硅基板是SiC功率器件的核心封装材料，是800V以上新能源汽车逆变器的标配，深度绑定特斯拉等新能源汽车供应链，成功突破国外技术垄断，推动高端陶瓷基板的国产替代。 国瓷材料（300285）：公司凭借“粉体+陶瓷+金属化”的全产业链优势，构建了综合性陶瓷基板产业平台，聚焦氮化铝、氮化硅、高纯氧化铝等核心材料。子公司国瓷赛创的陶瓷基板产品可应用于LED、半导体制冷、激光器等领域，且依托产业链协同优势，已为全球头部企业稳定批量供货，同时在氮化硅基板粉体合成、精密加工等环节突破核心技术。 旭光电子（600353）：公司通过募资布局电子陶瓷产业，实现了氮化硅陶瓷基板等产品的全产业链覆盖。其募投项目投产后年产氮化硅陶瓷基板120万片，可填补国内高端产能缺口，且旗下AMB氮化硅基板与SiC芯片匹配度高，助力其业务从传统电真空领域向半导体陶瓷基板领域转型，产品与新能源汽车、电力电子等下游行业需求紧密对接。 中瓷电子（003031）：公司在电子陶瓷基板领域技术成熟，氮化铝陶瓷基板已实现小批量交付，主要应用于5G通信、声表晶振等领域。依托自身成熟的多层陶瓷封装技术，其产品在金属化、布线精度上能适配SiC芯片的高密度封装需求，同时借助与华为等通信巨头的深度合作关系，为氮化硅基板等新品推广奠定了渠道基础，正逐步向工业级、车规级场景拓展。 科翔股份（300903）：公司聚焦高性能陶瓷基板技术创新，主攻氮化铝陶瓷基板，掌握AMB等先进工艺。其产品在导热性、可靠性及集成度上表现突出，可满足大功率IGBT模块、半导体照明及航空航天等严苛场景的需求，目前正通过全产业链整合，推进高端封装解决方案在5G、AI及高功率器件领域的落地。 风华高科（000636）：作为电子元件领域的老牌企业，公司布局了半导体陶瓷基板相关业务，依托在电子陶瓷材料领域的长期技术积累，其陶瓷基板产品可适配消费电子、通信设备等领域的半导体封装需求，与自身MLCC等核心电子元件业务形成协同，受益于5G、AI等领域带动的半导体器件需求增长。 金冠电气11月19日在互动平台表示，公司的半导体陶瓷基板已完成小样试品研发，部分产品已有合格的实验室样品，正在进行工艺稳定性验证。 |
