以下按硅片、光刻胶、电子特气、靶材、CMP 抛光材料、湿电子化学品、第三代半导体七大细分，整理 A 股核心上市公司（截至 2026-05-20），便于快速对照产业链环节。 一、硅片（晶圆基底） 沪硅产业 (688126)：国内 12 英寸大硅片龙头，中芯国际核心供应商。 立昂微 (605358)：车规级功率硅片龙头，8 英寸产能领先，12 英寸外延片供货。 有研硅 (688432)：半导体硅片 + 硅基材料，国资背景。 神工股份 (688233)：大尺寸单晶硅部件、刻蚀硅电极。 上海合晶 (688584)：硅外延片、SOI 硅片，先进制程配套。 二、光刻胶（感光材料） 南大光电 (300346)：国内唯一 ArF 高端光刻胶量产，28nm 突破。 彤程新材 (603650)：KrF 光刻胶龙头，市占率领先。 上海新阳 (300236)：光刻胶 + 封装材料双布局。 晶瑞电材 (300655)：G 线 / KrF 光刻胶 + 湿电子化学品。 雅克科技 (002409)：光刻胶 + 前驱体 + 电子特气平台型公司。 三、电子特气（刻蚀 / 沉积用气） 华特气体 (688268)：国内光刻气龙头，通过 ASML 认证。 中船特气 (688146)：高端含氟特气，全球 WF/NF₃产能领先。 金宏气体 (688106)：综合电子特气，超纯氨 / 高纯氢等。 南大光电 (300346)：MO 源全球龙头（市占 > 40%），电子特气协同。 四、溅射靶材（晶圆镀膜） 江丰电子 (300666)：高纯靶材龙头，3nm 供应链认证。 有研新材 (600206)：高纯金属靶材，客户覆盖头部晶圆 / 面板厂。 阿石创 (300706)：靶材 + 蒸镀材料，半导体 + 光学双赛道。 欧莱新材 (688530)：铜 / 铝 / ITO 靶材全覆盖。 五、CMP 抛光材料（晶圆平坦化） 安集科技 (688019)：CMP 抛光液龙头，先进制程突破。 鼎龙股份 (300054)：国内唯一 CMP 抛光垫 + 抛光液全品类。 六、湿电子化学品（清洗 / 蚀刻） 江化微 (603078)：超高纯试剂（硫酸 / 氨水），8–12 英寸配套。 晶瑞电材 (300655)：电子级硫酸 / 双氧水（G5 级）。 飞凯材料 (300398)：湿电子化学品 + 光刻胶布局。 七、第三代半导体（SiC/GaN） 天岳先进 (688234)：半绝缘型 SiC 衬底龙头，射频 / 大功率器件。 三安光电 (600703)：GaN 外延片龙头，Mini LED / 功率器件。 露笑科技 (002617)：SiC 单晶衬底，新能源汽车配套。 |
