六氟化钨是半导体制造中重要的电子特种气体。机构指出，根据当前已宣布扩产的项目情况、及下游需求的综合判断，未来数年仍有供给缺口。且整体建设周期18-24个月，短期供给缺口难以填补，或带动价格持续向上。 六氟化钨属于含氟类电子特气，是芯片薄膜沉积环节的核心前驱体材料。生成式AI算力的爆发，彻底改写了存储芯片的需求曲线。HBM高带宽内存作为AI算力硬件的核心载体，依靠硅通孔（TSV）技术实现多层DRAM垂直堆叠，对深孔填充和钨栓塞制程提出极高要求，而六氟化钨正是该环节不可替代的耗材。广发证券指出，26年AI浪潮持续，核心存储企业已开始大规模扩产，三星、SK海力士宣布千亿美元级投资扩产计划（三星为2655万亿韩元，美光为1100万亿韩元），进而将带来六氟化钨等上游材料显著需求增量。未来在需求持续上升叠加供给收缩的传导的情况下，市场供需缺口或将持续放大，进而带来六氟化钨持续涨价的高确定性。 六氟化钨供需缺口或将持续放大（受益概念股）如下： 1、中船特气(688146) 中船特气11月8日于机构调研时表示，三氟化氮产品目前国产化率较高，保守估计在70%左右。受下游客户稼动率影响，近期，国内三氟化氮产品竞争充分，从行业板块来看，显示面板行业比集成电路行业竞争相对激烈。公司六氟化钨产品生产过程中使用的三氟化氮全部为公司自产，暂不存在外购的情况。 2、昊华科技（600378）央企（中国中化），旗下昊华气体。产能：约700 吨 / 年，6N 级量产。客户：已打入三星、台积电供应链。 3、南大光电（300346）通过收购山东飞源气体进入。产能：内蒙古乌兰察布500 吨 / 年（稳定投产）。客户：华虹等国内晶圆厂。 4、中巨芯（688549）产能：600 吨 / 年，计划扩至 800 吨。进度：产品进入14nm制程验证。 5、和远气体（002971）产能：规划500 吨 / 年（6N 级）。状态：2025 年 4 月起试生产，2026 年 4 月结束试生产。认证：已进入半导体验证阶段。 6、华特气体（688268）已研发量产六氟化钨。通过多家国内晶圆厂认证并批量供货。 7、金宏气体（688106）已实现半导体级规模化量产。供应国内主流晶圆厂。 8、雅克科技（002409）收购成都科美特、浙江博瑞中硝。产能：一期500 吨 / 年已投产。 |
