8月14日，OLED、半导体、氟化工板块等受益于日韩贸易争端的板块，走势不一，OLED大涨，半导体及元件则下跌。对于这些板块的投资机会，分析认为，基于韩国厂商的生产风险，中国相关产业链可能受益，并影响全球分工布局。 日韩贸易冲突持续升级 韩国最大的廉价航空公司近日宣布，到10月底将陆续取消共282次赴日航班，同时将中国航线在总航线中的占比提升至21%。 7月1日，日本经济产业省宣布，限制对韩国出口用于制造电视机和智能手机的三种半导体材料，其中包括氟聚酰亚胺、光刻胶和高纯度氟化氢。此次日方限制向韩国出口的半导体材料是智能手机、芯片等产业中重要的原材料。 8月12日，韩国政府决定将日本移出“白名单”，取消对日出口战略物资时的优待措施。14日起，韩国就将日本移出“白名单”的《战略货品进出口告示》修订案，公开征求意见，意见反馈截止时间为9月2日。但韩国也留下了与日本谈判的余地。韩国产业通商资源部部长成允模表示，“在征集意见期间，如果日本政府提出要求，韩国政府随时随地愿意与日本就此进行协商”。 对于日本针对韩国采取的贸易管制措施，韩国舆论普遍认为，直接导火索在于日方不满韩国最高法院判决日本企业赔偿韩国劳工，从而用经济手段进行报复。据媒体报道，围绕强征劳工诉讼问题，日韩两国政府正在就最快于本周内在美国关岛举行副外长级磋商展开协调，时间拟定于16、17日。而此次磋商能否成为缓和对立的突破口成为焦点。不过，当该消息曝光后，双方取消了会谈计划。 国内相关企业有望迎良机 兴业证券表示，基于韩国厂商的生产风险，中国相关产业链可能受益，并影响全球分工布局。韩国目前占有全球九成以上的OLED产能(三星与LG)，7成的DRAM份额(三星与海力士)，4成的NandFlash(三星、海力士)。一旦韩企产能紧缺，其他主要供应商有望获取份额，如京东方与天马的OLED，美光的DRAM，东芝与西部数据的NandFlash。从区域角度，短期内可能提升中国产业链的地位。长期来看，中国与韩国将追求关键制程的自给能力，加速重构现有的区域分工格局。 建议关注半导体及显示领域龙头企业，如存储领域的西部数据、美光科技，同时观察兆易创新与紫光国微的量产进度。此外关注OLED产业的京东方与深天马A等，是否迎来国产替代机遇。 财富证券指出，日韩贸易摩擦升级，关注新材料板块投资机会。日本继7月4日将三种半导体材料高纯度氟化氢、光刻胶、氟化聚酰亚胺对韩出口管理严格化后，又于8月2日宣布把韩国剔除“白名单国家”，意味着日本出口企业须向本国政府申报的对韩出口货品种类由3种增至857种；韩国同样宣布将日本从本国贸易优惠“白名单”剔除，日韩贸易摩擦持续升级。在此过程中，韩国将不得不寻求其他海外材料供应商，此外在全球贸易形式不确定性加强的背景下，供应链自主可控成为重要趋势，电子化学品国产替代必将加速，推荐关注鼎龙股份、晶瑞股份、飞凯材料等。 中信证券表示，日本政府将把韩国移除白名单，并对氟化聚酰亚胺、光刻胶、氟化氢3种产品及相关技术加强出口限制，短期来看一定程度限制韩国半导体、面板企业发展，同时利好国内相关终端厂商以及材料厂商。长期来看，出口限制或提升韩国在相关材料的本土化生产能力，降低对日企的依赖程度。氟化聚酰亚胺具有形变量大等特点，目前主要用于柔性OLED。全球知名终端厂商或将更加重视国内OLED厂商作为备选供应商的重要地位，部分订单或将转移至国内，利好京东方A、TCL、维信诺等。 联讯证券认为，电子级氢氟酸受益于日韩贸易战，国内相关企业有望迎来良机。电子级氢氟酸主要运用在集成电路领域，日本占据绝对领先地位高纯度氟化氢即电子级氢氟酸，是氟精细化学品的一种，主要用于去除氧化物，是半导体制作过程中应用最多的电子化学品之一。目前，电子级氢氟酸主要运用在集成电路、太阳能光伏和液晶显示屏等领域，其中第一大应用市场是集成电路，约占电子级氢氟酸总消耗量的47.3%；其次是太阳能光伏领域，占比约22.1%；此外在液晶显示器领域，占比约18.3%。目前日本掌控了全球接近90%的高品质电子级氢氟酸产能，占据绝对领先地位。 我国在半导体材料领域不断取得突破，其中电子级氢氟酸发展迅猛，已经进入相对成熟阶段。2014年多氟多投资1.35亿，建设年产1万吨电子级氢氟酸项目，率先打破了我国在高等级电子级氢氟酸完全依赖进口的局面；此后包括天赐材料（2.5万吨）、巨化股份（1.8万吨）、三美股份（1万吨）、晶瑞股份（5000吨）等新建产能陆续达产，截止2018年国内电子级氢氟酸产能超过20万吨，不断缩小与日本技术差距，进口替代趋势明显。 长周期看，我国已经成为全球最大LCD生产地区，对集成电路、光伏、液晶显示等清洗和蚀刻用电子化学品需求不断增强，长期成长空间巨大，相关公司多氟多、巨化股份、天赐材料、三美股份、晶瑞股份，有望长周期受益。 【2019-07-01】兆易创新(603986)存储全平台扩张巨头 存储芯片领军企业，MCU核心标的：兆易创新作为国内领先的存储芯片及微控制器的领军企业，以存储+IoT 战略布局，致力于打造国内唯一的存储芯片全平台公司。随着智能工业制造（工业4.0）、人工智能（AI）与物联网（IoT）不断引领未来市场增长，公司产品广泛应用于手持移动终端、消费类电子产品、个人电脑及周边、电信设备、医疗设备、汽车电子及工业控制设备等各个领域。 NOR Flash焕发又一春，SLC NAND 未来可期。NOR：AMOLED、TDDI 等新兴领域强势崛起，应用场景放宽带来NOR Flash 增长新动力，兆易创新低容量NOR Flash 业务全球第三，中高端NOR 突破在即。SLC NAND：面临供给收缩下的刚性需求，公司24nm 良率持续推进，2019 年产能倍增，随着产能和工艺纷纷落地，SLC NAND 将成为新的业绩增长点。 MCU受益下游需求，并购思立微布局人机交互。MCU 作为物联网核心零组件， 受益于物联网浪潮，预计未来五年中国市场CAGR 为12%。兆易创新作为国内32bit MCU 领导厂商，作价17 亿收购思立微布局人机交互；思立微承诺在2018-2020 年度实现净利润累计不低于3.2 亿元，截止到2018 年底，思立微已实现净利润9507.2 万元，占合计业绩承诺比例的29.6%。 重磅切入DRAM 赛道，存储全平台雏形已现。大数据时代，DRAM 下游需求强劲，2017 年市场规模已达720 亿美元，未来四年DRAM bit 需求也将保持20% 的复合增长。兆易创新携手合肥产投布局DRAM，2018 年底已提前量产，10% 良率完成积极乐观，投产后最大产能约占8%市场份额，千亿蓝海的DRAM 将是兆易探索的星辰大海。 盈利预测与投资建议。在不考虑收购的情况下，我们预计公司2019-2021 年EPS 为1.78、2.32、2.57 元，对应当前股价49、37、34 倍PE。参考行业平均估值并考虑公司稀缺性和行业龙头地位，并考虑到存储芯片价格的变动趋势尚不明朗，给予公司2019 年59 倍估值，对应股价105 元，维持“买入”评级。 风险提示：产能扩产不达预期的风险；存储下行周期比预期严重的风险；思立微承诺业绩不达预期的风险；DRAM 研发良率及盈利能力不达预期的风险；汇率波动的风险。 【2019-08-05】紫光国微(002049)聚焦IC设计业务 收购Linxens强化智能安全芯片领军地位 国内领先的综合IC 设计企业，首次覆盖，给予“强烈推荐”评级 紫光国微聚焦IC 设计业务，主要包括集成电路和晶体两大领域，其中，集成电路业务包括：智能安全芯片、特种集成电路、存储芯片半导体功率器件、FPGA。我们认为随着物联网、云计算及5G 的快速发展，在国产自主替代的大背景下，公司智能安全芯片业务、FPGA 业务以及特种集成电路业务将迎来发展良机。预计公司2019-2021 年归母净利润（暂不考虑并购linxens）分别为4.28/5.45/7.03 亿元，对应2019-2021 年EPS 分别为0.71/0.90/1.16 元，对应PE 分别为66/52/40 倍，首次覆盖，给予“强烈推荐”评级。 下游需求向好，智能安全芯片、特种集成电路及FPGA 市场前景广阔 万物互联对于信息和连接的安全需求将拉动智能安全芯片的增长，根据GSMA 信息，到2025 年全球物联市场将达到1.1 万亿美元，受益于国产替代和未来物联网的发展，国产智能安全芯片正在迎来黄金发展期；对比美国信息化技术成本占装备成本比例，中国军费中用于信息化建设的投资占比明显偏低，潜在增长市场空间巨大，受益于武器装备信息化趋势，公司特种集成电路前景广阔；FPGA 因灵活性高、开发周期短、并行计算效率高等优点明显而被广泛应用，未来随着云计算、物联网及5G 的发展，FPGA 有望迎来新一轮发展良机，根据Global Markets Insight 预测，未来6 年内全球FPGA市场年均增速为8.4%，2022 年全球FPGA 市场空间将达到118.1 亿美元。 三大核心业务迎发展良机，收购Linxens 强化智能安全芯片领军地位 公司集成电路业务中，智能安全芯片和特种集成电路是利润的主要来源。公司拟收购的Linxens 是全球最大的智能安全芯片组件厂商之一，其业务与公司智能安全芯片业务具有很强的协同效应，交易完成后，公司将建成更为完整的智能安全芯片产业链，进一步强化在智能安全芯片领域的领军地位；公司特种集成电路产品主要用于航空、航天等对产品稳定性、可靠性有极高要求的应用领域，未来将持续快速增长；在FPGA 领域，公司战略布局多年，紫光同创已成为国内FPGA 龙头，受益于国产替代，成长空间巨大。 风险提示：并购进展不及预期；FPGA 产品研发、下游需求不及预期 |
