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周四晚间上市公司发布重大投资公告速递(2021/11/11)

2021-11-11 21:22| 发布者: adminpxl| 查看: 1273| 评论: 0

摘要: 隆盛科技(300680):拟定增募资不超7.16亿元隆盛科技(300680)11月11日晚间公告,公司拟定增募资不超过7.16亿元,用于新能源高效高密度驱动电机系统核心零部件研发及制造项目(一期)。科思股份(300856):拟投建高端个 ...
隆盛科技(300680):拟定增募资不超7.16亿元

隆盛科技(300680)11月11日晚间公告,公司拟定增募资不超过7.16亿元,用于新能源高效高密度驱动电机系统核心零部件研发及制造项目(一期)。

科思股份(300856):拟投建高端个人护理品产业基地 项目总投资5亿元

科思股份(300856)11月11日晚间公告,公司拟在南京江宁经济技术开发区投资建设“高端个人护理品产业基地”,建设内容包括高端个人护理品生产中心、工程技术中心、产品应用中心、国际技术合作中心、科思研发中心及配套功能区。项目总投资5亿元。

富瀚微(300613):拟参与设立半导体产业基金

富瀚微(300613)11月11日晚间公告,公司与江阴市人民政府签订战略合作协议,公司拟参与设立半导体产业基金,对于该基金的被投项目,公司尽力促使企业迁移注册在江阴;江阴市人民政府出资3亿元,参与前述拟设立的半导体产业基金,支持富瀚微产业生态建设。

秀强股份(300160):拟定增募资不超9.29亿元 用于智能玻璃生产线建设等项目

秀强股份(300160)11月11日晚间公告,公司拟定增募资不超过9.29亿元,用于智能玻璃生产线建设项目、BIPV组件生产线建设项目。

新洁能(605111):拟定增募资不超过14.5亿元 用于第三代半导体功率器件等项目

新洁能(605111)11月11日晚间公告,拟定增募资不超过14.5亿元,用于第三代半导体SiC/GaN功率器件及封测的研发及产业化、功率驱动IC及智能功率模块(IPM)的研发及产业化、SiC/IGBT/MOSFET等功率集成模块(含车规级)的研发及产业化、补充流动资金。

嘉元科技(688388):与梅州市梅县区政府签订年产5万吨高端铜箔建设项目投资意向书

嘉元科技(688388)11月11日晚间公告,公司与梅州市梅县区人民政府于11月10日签订《嘉元科技年产5万吨高端铜箔建设项目投资意向书》,由公司负责规划、建设、运营和管理“年产5万吨高端铜箔建设项目”。

珠海港(000507):拟约2.35亿元参与认购子公司秀强股份定增股份

珠海港(000507)11月11日晚间公告,公司拟参与认购子公司秀强股份2021年度向特定对象发行A股股票,认购金额预计约2.35亿元。

中国神华(601088):国能惠州二期2×400MW级燃气热电联产机组工程项目获得核准

中国神华(601088)11月11日晚间公告,近日,公司所属国能(惠州)热电有限责任公司惠州二期2×400MW级燃气热电联产机组工程项目获得核准。项目总投资约24.72亿元,由国能惠州热电公司投资,其中资本金占30%,其余70%资金通过银行贷款解决。

川润股份(002272):拟定增募资不超6.3亿元

川润股份(002272)11月11日晚间公告,公司拟定增募资不超过6.3亿元,用于川润液压智能制造升级扩能技改项目、欧盛液压智能制造升级扩能技改项目、数字化供应链协同制造服务中心项目、研发技术中心建设项目等。

深南电A(000037):拟不超7500万元购买燎原环保不高于10%股份

深南电A(000037)11月11日晚间公告,公司拟以自有资金投资燎原环保,分步实施购买燎原环保部分股份的工作;同意购买燎原环保股份比例不高于10%,购买总价格不超过7500万元。

苏州高新(600736):投资参股的金埔园林11月12日挂牌上市

苏州高新(600736)11月11日晚间公告,公司投资参股的金埔园林将于11月12日在创业板正式挂牌上市。截至公告披露日,公司持有金埔园林450万股股份,占其首次公开发行前总股本的5.68%,占其首次公开发行后总股本的4.26%。公司持有的金埔园林上述股份自其上市之日起12个月内不得转让。

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