| 英伟达GB200采用的先进封装工艺或将使用玻璃基板，主要是因为与硅、有机基板相比，玻璃基板具有强度可调节、能耗低、耐高温的优势。报告称，GB200 DGX/MGX的供应链已经启动，目前正在设计微调和测试阶段，预计2025年的订单和供应商分配将在未来几个月内最终确定。报告预计2024年下半年将向市场交付约42万颗GB200，到2025年GB200产量预计约为150万至200万颗。GB200催生测试和封装两个增量市场，在封装方面，GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板TGV，TGV（玻璃通孔）封装技术相对于传统封装优势明显，助力AI向更高性能、更低功耗的方向发展。玻璃基板受到了多家企业的关注及投资。 生产玻璃基板上市公司 玻璃基板概念股一览如下： 1、688603天承科技 公司前期已有相关玻璃基板通孔填孔的研发和技术储备 2、688170德龙激光 公司具备玻璃基板的异形切割的激光加工设备 3、603773沃格光电 公司具备的玻璃基金属化和铜通孔技术(TGV技术)和玻璃基载板线路设计开发能力 4、600876凯盛新能 中国建材集团旗下专业从事超薄玻璃基板业务及新能源玻璃业务的资本运作和产业整合平台; 5、300776帝尔激光 公司的TGV激光微孔设备已经实现小批量订单，IGBT激光退火设备及品圆激光隐切设备正在研发中。 6、300554三超新材 公司的倒角(边)砂轮可用于基板的倒边工序。 7、301338凯格精机 公司研究项目包括“在线式玻璃板全自动锡膏印刷机”拟降低玻璃基板破片风险，并提升印刷稳定性 8、000536华映科技 公司具有彩色滤光片玻璃基板、有机发光二极管(OLED)、3D显示等新型平板显示器件与零部件等生产 9、002962五方光电 公司有新型显示面板生产、整机模组一体化设计、玻璃基板制造等关键技术 10、300706阿石创 公司产品铝合金(Al-Nd)靶材在玻璃基板电极层 的慷膜应用最为核心 11、688079美迪凯 公司开发了TGV工艺(玻璃通孔工艺),通过激光诱导和湿法腐蚀工艺对玻璃基材实现微小孔u me径(Minl0lm)的通孔，首孔处理。 12、300162雷曼光电 公司已与上游合作伙伴合作研发推出了PM驱动结构+玻璃基板的创新方案。 13、300219鸿利智汇 公司有一种用于玻璃基板的芯片及其制作方法的麦利 14、300480光力科技 公司生产的半导体切割划片机广泛应用于集成电路等多种产品，可以应对玻璃基板的切割需求 15、002851麦格米特 公司研发项目有:面向半导体玻璃基板激光打孔高精度气浮定位平台开发 16、300456赛微电子 公司拥有覆盖MEMS领域的全面工艺技术储备，关键技术已经成熟并经过多年的生产检验，TSV、TGV、SilVia、MetVia、DRIE及品圆键合等技术模块行业领先 17、600714金瑞矿业 公司主营碳酸锶系列产品是国内能应用于液晶玻璃基板的主要锶盐产品。金瑞矿业(600714)5月22日晚间发布异动公告，近日，据相关媒体信息，公司被列入玻璃基板概念股。经自查，公司生产的高纯碳酸锶和电子级碳酸锶产品主要应用于液晶玻璃基板的生产，与半导体芯片封装玻璃基板存在差异。敬请广大投资者理性投资，注意概念炒作风险。 18、300032金龙机电 公司OLED业务的主要产品为玻璃基板(硬)OLED显示产品，主要应用于智能穿戴产品 19、芯瑞达(002983) 芯瑞达今日在互动平台表示，公司COG模组技术涉及玻璃基板的应用。COG模组技术有玻璃基平整性、涨缩值、模组拼缝等优势，在Mini RGB直显产品更为明显。公司COG技术在Mini背光和RGB直显产品上均有布局。 20、金瑞矿业(600714) 3连板金瑞矿业5月21日于互动平台表示，公司生产的高纯碳酸锶和电子级碳酸锶产品应用于液晶玻璃基板的生产。 21、麦格米特(002851) 麦格米特5月21日于互动平台表示，公司目前正在进行“面向半导体玻璃基板激光打孔高精度气浮定位平台开发”项目研发，目前处于项目验证阶段。 |
