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2025年上市公司披露芯片已完成流片公告一览

2025-3-5 20:56| 发布者: admin| 查看: 127| 评论: 0

摘要: 2025年上市公司披露芯片已完成流片公告一览:电科芯片(600877)高低轨一体化卫星宽带通信芯片已完成流片 正开展验证
电科芯片(600877)高低轨一体化卫星宽带通信芯片已完成流片 正开展验证
电科芯片(600877)3月5日在互动平台表示,公司高低轨一体化卫星宽带通信芯片包含基带,是一款小尺寸、低功耗的射频基带一体化SoC芯片,相关核心技术自主研发,目前已完成流片,正在开展验证工作。

安孚科技(603031)象帝先新一代“伏羲”架构芯片已完成流片验证
安孚科技(603031)9月3日在互动平台表示,象帝先研发的新一代“伏羲”架构芯片已完成流片验证,该芯片在图形渲染能力与并行计算性能方面表现优异。

国芯科技高性能汽车智能域控AI MCU芯片完成设计进入流片试制阶段
据国芯科技消息,近日,国芯科技基于RISC-V架构自主研发设计的面向下一代汽车电子电器架构的高性能汽车智能域控AI MCU芯片CCFC3009PT已顺利完成设计工作,正式进入流片试制阶段。


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