智通财经获悉，AI、算力领域近来利好颇多。第七届人工智能计算大会(AICC，AI Computing Conference)将于2026年9月21日在中关村国际创新中心举行。今年以来，智能体在全球和中国加速走向爆发式增长，快速进入生产、科研和社会服务，人工智能向现实生产力转化的巨大效应正在显现。与此同时，支撑人工智能运行的算力也正上升为国家战略性基础设施。大会将聚焦智能体带来的计算产业变革，以开放、多元汇聚不同技术路线与产业力量，共同探索适合中国AI计算产业的发展路径，推动智能从少数机构拥有的技术能力走向人人可用、普遍可及的基础能力。 2026云栖大会将于9月22日至24日在杭州举办。本届大会以“智以致用”为主题，以Agentic AI为核心，设三大主论坛、120多场分论坛，超1000家企业参展，将围绕芯片、云、模型、Agent等环节集中呈现阿里云全栈AI技术，并发布阿里云核心技术及年度产品。 此外，9月23日，由深圳市存储器行业协会、北京大学集成电路学院联合主办的第五届GMIF创新峰会，将在深圳湾万丽酒店正式拉开帷幕。本届峰会以“AI存储，驱动未来”为主题，立足存储全产业链，以Token经济为关键视角，集结全球存储与半导体产业链上下游的头部企业、顶尖技术专家与行业领袖，共同探讨AI时代存储产业的新趋势、新需求与新合作。 进入2026年，Agent成为大热赛道，国内外的办公、生活Agent产品如雨后春笋般涌出。Agent在生活中越来越普及，用户看到的，是“一句话就能把复杂工作交给Agent”的便利。国际数据公司IDC近期发布《DAA研究报告》(Daily Active Agents，日活智能体数)。报告显示，2025年，全球活跃Agent数量是2860万个，预计2026年达到7940万个，2030年将增长到22.16亿个。 据Gartner 2026年3月报告，一个Agent工作流每任务消耗的Token量是标准聊天机器人的5到30倍，原因是单次用户请求通常会触发10到20次顺序模型调用。 高盛预测，到2030年全球Token消耗量将较2026年增长24倍，达到每月约120000万亿Token;持续在线的智能体每天Token消耗可能超过10万。 在这轮AI基础设施投资中，存储芯片的重要性正在快速上升。近日，韩国券商KB Securities分析认为，随着人工智能基础设施投资以前所未有的速度扩张，存储芯片市场正面临严重供应短缺，三星电子、SK海力士的存储芯片库存已不足10天供应量，明年实际可售供应或将明显不足。KB证券预计，明年全球头部云服务商的AI相关投资将达到1.3万亿美元，同比增长60%。报告还指出，预计存储芯片在AI基建投资中的占比将从去年的14%升至今年的40%，明年则进一步升至57%。 分析说，供给端的结构性变化将进一步放大供需矛盾。存储芯片厂商正在倾斜大量产能生产新一代高带宽存储芯片HBM4，这种存储芯片专门用于AI大模型训练。同等存储容量下，生产HBM4所需消耗的晶圆产能，约为传统DRAM的三倍。DRAM主要用作手机、电脑的运行内存，是消费端通用内存的核心芯片。在晶圆总产能有限的背景下，高端存储芯片HBM4的扩产将挤压普通存储芯片的产能，这会进一步加大后续市场的供给压力。 中信建投认为。2026年以来，AI产业投资逻辑正从模型能力与资本开支竞赛，逐步转向订单、收入及盈利的商业化验证。海外Agent产品率先形成收入增量，云厂商高强度算力投入仍有云收入和在手订单支撑;国内模型在Coding及Agent任务上的能力差距快速收窄，推理效率、Token调用量及产品收入同步提升。展望未来一至两个季度，国产模型迭代、Agent产品升级和旗舰模型重新定价有望共同推进，建议持续关注算力服务、国产芯片与超节点，以及具备场景、数据和企业交付能力的B端AI应用厂商。 东莞证券指出，从需求端看，AI训练、推理及智能体应用持续放量，海外云厂商CAPEX仍在上修，带动算力基础设施建设维持高景气，并持续拉动存储、CPU、功率半导体、半导体材料等环节需求，部分细分品类已出现供需偏紧和价格上行。从供给端看，半导体设备、高端GPU、存储芯片、先进封装等关键环节仍处于国产替代加速阶段，产业链自主可控诉求持续强化。 |
