据媒体报道，闪迪宣布，已与SK海力士签署一项谅解备忘录，双方将共同制定高带宽闪存 (High Bandwidth Flash，HBF) 规范。今年2月，闪迪首次提出HBF高带宽闪存概念。这是一种专为AI领域设计的新型存储器架构，结合了3D NAND闪存和高带宽存储器（HBM）的特性。闪迪目标是在2026年下半年推出首批HBF内存样品，并预计首批采用HBF的AI推理设备样品将于2027年初上市。 今年以来，包括闪迪在内的多家存储大厂计划上调产品价格。随着原厂控产稳价，AI与智能终端等拉动需求回暖，存储行业有望进入新一轮涨价周期。甬兴证券表示，受益于供应端推动涨价、库存逐渐回归正常、AI带动HBM、SRAM、DDR5需求上升，存储芯片产业链有望探底回升。 华为将发布AI推理突破性成果（受益概念股）如下： 1、001309德明利 公司的主营业务主要集中于闪存主控芯片设计、研发，存储模组产品应用方案的开发、优化，以及存储模组产品的销售。公司产品主要包括存储卡、存储盘、固态硬盘等存储模组，主要聚焦于移动存储市场。 2、002119康强电子 2021年度报告：在专用封装材料方面，公司 QFN封装用环氧模塑料成功量产，超细超低弧度的键合金丝研发取得进展，用于存储芯片的封装基板、引线框架等产品供给实现突破。 3、002213大为股份 公司在2022年半年度报告中披露，半导体存储器业务主要产品为嵌入式存储(Embedded Storage) 、固态硬盘(Solid-state Drive)、内存条(Memory Module)、移动存储(Portable Memory)等，为客户提供高性能、高品质的存储芯片与产品。大为创芯存储产品可广泛应用于智能手机、平板电脑、计算机、网络通信设备、数据中心服务器、可穿戴设备、物联网硬件、安防监控、工业控制、汽车电子等行业以及个人移动存储等领域。 4、000016深康佳Ａ 据2022年3月11日互动易回复：本公司盐城存储芯片封测工厂的月产能为3.5KK。本公司正在积极提升良率以及生产效率，并将根据经营情况逐步提升产能目标。 5、001298好上好 2023年6月1日互动易回复：公司代理的产品主要包括SoC芯片、无线芯片及模块、电源及功率器件、模拟/数字器件、存储器等主动元器件，存储器业务是公司主要业务的方向之一。 |
