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谷歌在光路交换机(OCS)技术领域取得新进展(受益概念股) ...

2025-9-23 09:04| 发布者: admin| 查看: 150| 评论: 0

摘要: 压电陶瓷OCS的系统损耗最低、切换速度最快,尤其适合高稳定性的AI集群互联场景,且其兼具正逆压电效应,能高效实现光电信号转换,拥有低能耗、无电磁噪音、寿命长,适配严苛工作环境等优势。 ...
据报道,近日,谷歌在光路交换机(OCS)技术领域取得新进展,正积极测试基于压电陶瓷(DLBS)的OCS方案,以优化其AI超算集群的网络性能。压电陶瓷技术凭借光路直接传输无反射损耗、切换时延低至毫秒级等优势,成为继MEMS和数字液晶(DLC)后的重要技术路线。

据行业分析,压电陶瓷OCS的系统损耗最低、切换速度最快,尤其适合高稳定性的AI集群互联场景,且其兼具正逆压电效应,能高效实现光电信号转换,拥有低能耗、无电磁噪音、寿命长,适配严苛工作环境等优势。

谷歌TPUv4/v7集群已采用OCS构建3D环面网络,若压电陶瓷方案成熟,有望进一步降低功耗并提升万卡级组网效率。此次测试或加速压电陶瓷在超大规模GPU互联中的应用,推动数据中心效能升级。谷歌2025年OCS采购量预计翻倍至2万台,压电陶瓷方案有望支撑更大规模GPU/TPU互联,为百亿亿次算力集群提供高效光互联支撑。随着OCP联盟成立,OCS技术标准化进程加速,压电陶瓷或成为下一代数据中心光交换的关键选项。

随着谷歌、英伟达等头部企业的规模化部署,以及OCP联盟推动的标准化进程,DLBS-OCS 市场将进入快速增长期。预计到2029年,其在AI数据中心的渗透率将显著提升,成为支撑千亿级算力网络的基础设施。数据显示,通过硅光集成和规模化生产,DLBS-OCS成本有望三年内下降60%,压电陶瓷DLBS-OCS有望在未来5-10年内重塑光通信产业格局,成为AI算力革命的关键引擎。

OCS光电路交换机上市公司 OCS光电路交换机概念股一览如下:
一、上游光学器件:光信号的“精密裁缝”
1. 腾景科技(688195)
核心逻辑:作为OCS产业链的“光学基石”,腾景科技为Coherent、Lumentum等国际巨头供应OCS交换机的核心器件,包括折射棱镜(光束转向)、准直透镜(信号校准)、衍射光栅(波长路由)等。其产品精度达到纳米级,相当于在光路上雕刻“分子级路标”。
技术壁垒:公司曾为全球头部光学元件商高意光学(后被Coherent收购)核心团队创立,历史技术积累深厚,2025年北美云厂商送样测试进展顺利,有望切入Meta、微软供应链。
2. 光库科技(300620)
独特定位:专注光通信“血管”——波分复用器件,其薄膜铌酸锂调制器可支持800G以上速率,适配OCS交换机的多波长并行传输需求。
场景突破:在DCI(数据中心互联)场景中,光库的波分组件帮助实现80公里无损传输,替代传统灰光模块,单通道成本降低30%。
二、整机制造:光交换的“大脑中枢”
1. 德科立(688205)
技术卡位:深度参与谷歌OCS整机方案,提供从光模块到交换控制单元的全链路集成。其自研的“光子路由引擎”支持动态拓扑重构,时延低于10微秒,较传统电交换提升百倍。
增量空间:若通过谷歌验证,2025年或承接5000台OCS整机订单,对应收入增量超2亿元(占公司2024年营收15%)。caijing.cn99.net.cn
2. 中际旭创(300308)
跨界协同:凭借硅光技术优势,为OCS交换机提供1.6T光引擎,功耗低至12W。其CPO共封装方案可将电信号转换损耗压缩至0.3dB,适配超大规模集群的万卡级互联。
生态绑定:与英伟达合作开发下一代GPU集群光互连方案,预计2025年Q4量产,市占率或突破30%。
三、技术路径:多元方案下的“百家争鸣”
1. 赛微电子(300456)
ME­MS突围:国内唯一量产MEMS-MEMS光开关的厂商,其1×N光开关插损仅1.5dB,支持万级端口扩展,直接对标Lumentum。
风险提示:谷歌Coherent采用液晶方案,MEMS技术路线存在替代风险,需关注北美云厂商技术路线选择。
2. 光迅科技(002281)
全栈布局:同时覆盖OCS交换机芯片(InP工艺)、器件(WSS光开关)及整机,但面临与自身光模块业务的内部竞争。
政策红利:受益于“东数西算”二期工程,其武汉基地承接国家OCS光网络示范项目,2025年订单确定性较高。
四、产业叙事:从“电瓶颈”到“光自由”
想象一座由百万GPU组成的AI训练集群:传统电交换网络如同拥挤的十字路口,数据包在铜缆中缓慢挪动,能耗如野火般攀升;而OCS交换机构筑的“光子立交桥”让信号以光速直行,能耗骤降40%,时延缩短至纳秒级。这场“光速革命”正重塑算力基础设施
谷歌:在TPU v4集群中部署OCS,200万颗TPU年省电费超1亿美元,故障切换时间从分钟级压缩至毫秒;
国产替代:上海仪电联合曦智科技发布的“光跃LightSphere X”,通过硅光dO­CS技术实现万卡无损互联,液冷PUE低至1.06,打破海外技术垄断。


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