打破内存墙瓶颈，HBM已成为DRAM市场增长主要驱动力。HBM解决带宽瓶颈、功耗过高以及容量限制等问题，已成为当下AI芯片的主流选择。Yole预计全球HBM市场规模将从2024年的170亿美元增长至2030年的980亿美元，CAGR达33%。SK海力士指出，HBM的引入不仅能显著提升AI的性能和质量，其增长速度甚至超越了传统内存性能，有效打破了内存墙瓶颈。 民生证券认为，从产业链来看，HBM产业上游主要包括电镀液、前驱体、IC载板等半导体原材料及TSV设备、检测设备等半导体设备供应商；中游为HBM生产，下游应用领域包括人工智能、数据中心以及高性能计算等。在HBM制造中，TSV工序是主要难点，其涉及光刻、涂胶、刻蚀等复杂工艺，是价值量最高的环节。国产HBM量产势在必行，当前国产HBM或处于发展早期，上游设备材料或迎来扩产机遇。 生产HBM上市公司 HBM概念股一览如下： 1、华海诚科(688535) 华海诚科6月19日在互动平台表示，公司可以应用于HBM的材料已通过部分客户验证。具体的潜在客户信息不方便透露。 2、雅克科技002409 子公司UPChemical是韩国存储芯片龙头SK海力士核心供应商 3、国芯科技688262 公司和上下游合作厂家积极开展包括HBM技术在内的高端芯片封装合作 4、香农芯创300475 公司作为SK海力士分销商之-具有HBM代理资质 5、亚威股份002559 子公司苏州芯测电子收购的GIS是海力士HBM存储测试设备核心供应商 6、山东华鹏 603021 公司有“8万吨/年电子级环氧树脂项目” 7、圣泉集团605589 圣泉集团的特种酚醛树脂、封装用环氧树脂等多款材料应用于HBM存储产业链； 8、德邦科技688035 德邦科技生产的芯片级underfill、AD胶、Tim1、DAF/CDAF等材料均是先进封装领域的核心材料。 9、宏昌电子603002 公司主营产品为环氧树脂 10、晶方科技603005 公司的TSV,微凸点，硅基转接板，异构集成技术等是HBM集成应用中使用的一系列关键技术 11、兴森科技002436 公司生产的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装 12、赛腾股份 603283 公司目前产品已经进入海外头部品园厂HBM产线中，据2025年7月28日互动易，公司HBM检测设备已得到海外大客户的认可并已批量出货，国内市场正在积极开拓中。 13、博敏电子（603936） 6月27日互动：公司当前存储类IC载板产品主要来源于江苏博敏二期设立的IC封装载板产品线，达产后产能约1万平米/月，该产品线涵盖Memory、RF、WB-BOC、PBGA、WBCSP、FCCSP等，产品主要应用于数据存储、微机电控制、光电显示和无线射频等领域。HBM产品作为公司IC载板业务未来主要发展方向之一，目前在持续关注并规划中，相关可研设计也在逐步推进中。 14、精智达(688627) 据2025年8月30日半年报及2025年9月3日投资者关系活动记录表，公司KGSDCP测试机、高速FT测试机等HBM相关设备已在客户端验证，自主研发的9GbpsASIC芯片通过客户认证，先进封装及HBM需求增长带来业务增量。 |
