昇腾芯片供应商上市公司 昇腾芯片供应商概念股一览如下： 1、有研粉材(688456) 有投资者在互动平台向有研粉材(688456)提问，请问公司散热铜粉已用于昇腾系列910芯片，是否独家供应？有研粉材回复称，用于昇腾芯片的该款高性能散热铜粉为公司独供。 昇腾芯片供应商概念股有研粉材金属粉体材料领军企业 国内金属粉体材料领先企业。有研粉材成立于2004年，专业从事有色金属粉体材料的设计、研发、生产和销售，是国内铜基金属粉体材料和锡基焊粉材料领域的龙头企业。公司主要产品包括铜基金属粉体材料、微电子锡基焊粉材料和3D打印粉体材料等，广泛应用于汽车、高铁、机械、航空航天、国防军工等领域。据2024年年报内容，公司铜基金属粉体材料产品、微电子锡基焊粉材料产品的国内市场占有率排名国内第一。 业绩保持增长，毛利率有所承压。2024年，公司各产品产量/销量分别为30694.7/30237.7吨，同比+11.11%/14.11%；实现营业收入32.29亿元，同比+20.44%；实现归母净利润0.59亿元，同比+7.73%。传统主营产品铜粉和锡粉营收分别19.5/9.5亿元，同比+24.8%/+18.2%，主要得益于下游市场需求增长、持续开发新客户。受国内外市场竞争激烈影响，公司的毛利率有所下降，2024年公司毛利率为7.6%，同比-0.7个pct。 持续推进产能建设，完善全球化布局。产能建设方面，泰国基地建设项目电解铜粉生产线于2024年6月投产，当前产能逐步爬坡，截至2025年7月己实现单月盈利，2025年下半年形成规模效应后，有望为公司贡献新增量；2025年7月9日，公司公告称，拟投资2亿元开展增材制造金属粉体材料产业基地建设项目，项目规划新建总产能为4580吨/年，以铝合金粉为主，建设周期18个月，有助于持续构筑并强化公司的行业影响力和竞争力，提高收入规模和盈利水平。全球化布局方面，公司持续增强同子公司英国Makin的协同效应，推进泰国基地的市场开拓，海外竞争力不断提升。 拓展3D打印等新领域布局，进一步打开增长空间。公司不断推进3D打印粉体材料领域布局，聚焦核心产品扩大规模，积极开拓市场；通过多年雾化球形粉末制备技术的研究，显著提高了成品粉末收得率和粉体品质。当前3D打印板块的产品构中40%为铝合金粉，20%为高温合金粉，40%为钛合金粉等其他粉末。2022-2024年，公司3D打印用粉体材料实现营收0.2/0.3/0.5亿元，同比分别+114.7%/+43.0%/+57.5%，增长态势明显。随着后续山东基地建设投产，有望进一步打开增长空间。 盈利预测：铜粉、锡粉产品产销量稳步提升，3D打印材料有望成为新增长曲线。预计公司2025-2027年的营业收入分别为38.61/46.76/57.04亿元，归母净利润分别为0.74/0.96/1.30亿元，给予2026E的每股净利润56倍PE估值，对应目标价52.0元，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：募投项目进展不及预期；盈利预测与估值判断不及预期 |
