据报道，三星正在加紧推进HBM4的研发，其计划于10月27日至31日在2025年三星科技展上发布第六代12层HBM4，并计划于今年晚些时候量产。 HBM解决带宽瓶颈、功耗过高以及容量限制等问题，已成为当下AI芯片的主流选择。此前，美光科技CEO Sanjay Mehrotra在财报电话会上指出，预计全球存储芯片（尤其 HBM）供需不平衡将加剧，因DRAM库存低于目标，而NAND库存持续下降；同时，明年HBM产能已基本锁定，需求增长显著，2026年HBM出货量增速预计超整体DRAM，成存储板块核心增长动力。 民生证券指出，从产业链来看，HBM产业上游主要包括电镀液、前驱体、IC载板等半导体原材料及TSV设备、检测设备等半导体设备供应商；中游为HBM生产，下游应用领域包括人工智能、数据中心以及高性能计算等。在HBM制造中，TSV工序是主要难点，其涉及光刻、涂胶、刻蚀等复杂工艺，是价值量最高的环节。国产HBM量产势在必行，当前国产HBM或处于发展早期，上游设备材料或迎来扩产机遇。 HBM需求增长显著，上游设备材料或迎来扩产机遇（受益概念股）如下： 1、华海诚科(688535) 华海诚科6月19日在互动平台表示，公司可以应用于HBM的材料已通过部分客户验证。具体的潜在客户信息不方便透露。 2、雅克科技002409 子公司UPChemical是韩国存储芯片龙头SK海力士核心供应商 3、国芯科技688262 公司和上下游合作厂家积极开展包括HBM技术在内的高端芯片封装合作 4、香农芯创300475 公司作为SK海力士分销商之-具有HBM代理资质 5、亚威股份002559 子公司苏州芯测电子收购的GIS是海力士HBM存储测试设备核心供应商 6、山东华鹏 603021 公司有“8万吨/年电子级环氧树脂项目” 7、圣泉集团605589 圣泉集团的特种酚醛树脂、封装用环氧树脂等多款材料应用于HBM存储产业链； 8、德邦科技688035 德邦科技生产的芯片级underfill、AD胶、Tim1、DAF/CDAF等材料均是先进封装领域的核心材料。 9、宏昌电子603002 公司主营产品为环氧树脂 10、晶方科技603005 公司的TSV,微凸点，硅基转接板，异构集成技术等是HBM集成应用中使用的一系列关键技术 11、兴森科技002436 公司生产的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装 12、赛腾股份 603283 公司目前产品已经进入海外头部品园厂HBM产线中，据2025年7月28日互动易，公司HBM检测设备已得到海外大客户的认可并已批量出货，国内市场正在积极开拓中。 13、博敏电子（603936） 6月27日互动：公司当前存储类IC载板产品主要来源于江苏博敏二期设立的IC封装载板产品线，达产后产能约1万平米/月，该产品线涵盖Memory、RF、WB-BOC、PBGA、WBCSP、FCCSP等，产品主要应用于数据存储、微机电控制、光电显示和无线射频等领域。HBM产品作为公司IC载板业务未来主要发展方向之一，目前在持续关注并规划中，相关可研设计也在逐步推进中。 14、精智达(688627) 据2025年8月30日半年报及2025年9月3日投资者关系活动记录表，公司KGSDCP测试机、高速FT测试机等HBM相关设备已在客户端验证，自主研发的9GbpsASIC芯片通过客户认证，先进封装及HBM需求增长带来业务增量。 |
