在A股市场中，生产金刚石衬底的上市公司主要有以下几家： 1、中兵红箭(000519) 全球最大人造金刚石生产商，子公司中南钻石掌握HPHT与CVD双技术路线。其以CVD技术量产纯度99.9995%的金刚石热沉片，热导率突破2000W/(m·K)，已适配国内5nm制程芯片的封装散热，具备生产半导体器件研究用衬底材料的能力。 2、黄河旋风(600172) 全球超硬材料头部企业，人造金刚石年产能达60亿克拉。控股子公司天璇半导体专攻半导体级金刚石材料，研发的CVD金刚石热沉片通过华为验证，热导率1900W/(m·K)，批量供应其高端服务器芯片散热环节，在金刚石衬底相关产品上有一定的技术和市场积累。 3、四方达(300179) 四方达(300179)日前在机构线上会议表示，金刚石具有禁带宽大、击穿场强高、热导率高等优点，可用于光学窗口、芯片热沉、半导体及功率器件等领域。公司已具备批量制备大尺寸（英寸级）金刚石衬底及薄膜的相关生产能力，产品前景由行业发展情况及市场而定，公司将持续关注该领域的市场机会。 4、沃尔德(688028) MPCVD法培育钻石设备龙头，拥有15年CVD技术积累，可量产7×7mm单晶金刚石。重点开发的热沉级金刚石材料，热导率1800W/(m·K)，适配GaN芯片封装散热，已供应国内射频器件厂商，其产品在金刚石衬底应用领域有一定的市场份额。 5、国机精工(002046) 背靠国机集团，继承三磨所技术积淀，是唯一能自主研发金刚石制造设备的上市公司。子公司三磨所为华为昇腾910B AI芯片供应金刚石热沉片，热导率1800-2200W/(m·K)，解决了芯片满负荷运行的过热问题，在金刚石衬底用于芯片散热等方面有实际的产品供应。 |
