半导体存储上市公司 半导体存储概念股一览如下： 1、大为股份（002213） 据2025年8月28日机构调研，大为创芯半导体存储业务上半年营收6.08亿元，同比增长超40%，占公司营收92%，DDR4/LPDDR4X/LPDDR5系列产品已完成国产CPU、AIOT等主流平台AVL认证，深度布局信创及AI应用。 2、澜起科技（688008） 全球内存接口芯片龙头，主导 DDR4/DDR5 接口芯片标准制定，市占率超 40%。产品涵盖 DDR5 全系列芯片，还研发 CXL 控制器、PCIe Retimer 芯片等，深度受益于 AI 服务器需求爆发。 3、兆易创新（603986） 国内存储设计龙头，产品覆盖 NOR Flash、利基型 DRAM、车规级存储及 MCU。其 NOR Flash 全球市占率前三，128 层 3D NAND 已实现量产，AI 服务器带动企业级 SSD 订单同比增长 300%。 4、东芯股份（688110） 国内少数覆盖 NAND、NOR、DRAM 全品类的存储设计企业，产品聚焦中小容量市场，应用于通讯、消费电子等领域。24nm SLC NAND 已量产，车规级 R Flash 通过 AEC - Q100 认证，进入博世、大陆集团供应链。 5、北京君正（300223） 车规级存储芯片龙头，覆盖 SRAM、DRAM、Flash，收购 ISSI 后强化车载存储布局。自研 CPU 与存储芯片深度适配，形成 “计算 + 存储” 一体化解决方案，应用于汽车电子、工业控制。 6、复旦微电（688385） 特种存储芯片龙头，产品包括 EEPROM、NOR Flash、SLC NAND，应用于航天、军工、工业控制。EEPROM 采用 0.13μm 成熟工艺，NOR Flash 支持 55nm 量产，满足高可靠性需求。 7、深科技（000021） 存储封测领军企业，掌握 HBM 封装核心技术，良率追平国际水平，承接长江存储、长鑫存储超 50% 委外封测需求。同时也是全球第二大硬盘磁头制造商。 8、长电科技（600584） 全球第三大封测企业，布局 HBM 2.5D 封装，为 SK 海力士、美光提供先进封装服务。4nm Chiplet 封装技术已量产，深度受益于 AI 算力需求。 9、通富微电（002156） 国内前列封测企业，HBM 2.5D 封装量产，为 AMD、英伟达提供 GPU 封装服务。2025 年 HBM 封装产能提升至每月 20 万颗，占全球 12%。 10、香农芯创（300475） SK 海力士国内代理，自主品牌 “海普存储” 量产企业级 DDR5、Gen4 eSSD，进入华为鲲鹏服务器供应链。2025 年上半年制造业务收入 3.31 亿元，同比增长 542%，向存储模组制造延伸。 11、德明利（001309） 移动存储主控芯片及模组龙头，PCIe 4.0 SSD 主控通过长江存储验证，企业级 RDIMM 进入华为供应链。2025 年 SSD 主控芯片市占率国内第三，AI 服务器 SSD 订单同比增长 200%。 |
