生产硫酸钴基液上市公司硫酸钴基液概念股一览如下： 1、艾森股份（688720） 是半导体关键材料主力供应商。2025年10月28日消息显示，其超高纯硫酸钴基液已获得主流晶圆厂首个国产化量产订单，此前公司超高纯硫酸钴产品主要应用于14nm及以下制程的电镀钴工艺。 2、芳源股份（688148） 公司高纯硫酸钴的纯度超出客户给定的标准，杂质总量也远低于客户给定的标准，主要用于当前国内先进芯片制造过程所需的硫酸钴电镀基液。 硫酸钴基液概念股艾森股份半年报业绩稳定增长下半年多项目落地可期 事件： 7月23日，艾森股份发布2024年半年度业绩预告的自愿性披露公告，公司预计2024年半年度实现营收1.85亿元，同比增加20.11%，实现归母净利润为1360万元，同比增长约22.32%。 点评： 业绩稳定增长，单季度利润环比短期承压，弱化短期业绩波动。公司预计2024年上半年实现营收1.85亿元，同比增长约20.11%，其中Q2实现营收约1.03亿元，同环比均增加25.61%；实现归母净利润1360万元，同比增加22.32%，其中Q2实现归母净利润609万元，同比减少19.66%，环比减少18.91%。国内半导体行业总体呈复苏趋势，下游厂商需求回暖，公司在先进封装领域的销售额持续提高，营收表现出良好的增长趋势。为了扩大产品覆盖度，公司加大研发投入力度，在研项目包括晶圆制造/封装用先进PSPI材料、用于大马士革铜互连工艺的镀铜添加剂、先进封装用电镀铜添加剂、晶圆制造铜制程用清洗液等多个项目，较高的研发支出影响公司短期利润。 随着相关产品逐步进入量产阶段，公司业绩有望在规模效应下显著提升。 新品不断拓展，下半年开启量产潮。公司以电镀液及配套试剂和光刻胶及配套试剂为核心，聚焦半导体制造和封装领域，不断拓展自身产品线。电镀液及配套试剂方面，公司封装用电镀铜基液、电镀锡银添加剂、电镀铜添加剂等多个产品已经通过华天、长电等多家客户验证。晶圆领域的大马士革铜互连工艺镀铜添加剂、先进制程的超高纯硫酸钴、晶圆制造铜制程用清洗液均完成相关客户验证，开启批量供应阶段。光刻胶及配套试剂方面，公司以先进封装负性光刻胶、OLED阵列制造用光刻胶以及晶圆用PSPI等特色工艺光刻胶为突破口，覆盖晶圆制造、先进封装及显示面板等应用领域，成功打破国外垄断，后续将逐步进入国产替代过程。 首次覆盖，给予“增持”评级。看好公司在电镀液及配套试剂和光刻胶及配套试剂领域不断推陈出新，实现业绩快速增长。预计公司2024-2026年实现营收4.44/5.46/6.62亿元，归母净利润0.53/0.68/0.92亿元，对应EPS分别为0.6/0.77/1.05元。 风险提示：估值与盈利预测不及预期；下游需求不及预期。 |
