据媒体报道，SK海力士公布内存产品发展路径图，其正在研发包括HBM、AI-DRAM和AI-NAND在内的新型存储产品。据悉，为实现发展目标，SK海力士正在深化合作伙伴关系，例如与英伟达合作推进AI制造技术进步，与台积电合作开发下一代HBM基片，并与闪迪合作促进新兴的高带宽闪存（HBF）市场的国际标准化。 国泰君安证券指出，存储行业已进入新一轮上行周期，随着AI大模型训练和推理对内存容量的需求激增，HBM和DDR5内存的紧缺将进一步传导至整个存储产业链。 SK海力士宣布研发AI-DRAM和AI-NAND（受益概念股）如下： 长电科技（600584）：全球封测龙头，通过收购星科金朋继承 SK 海力士 20 年封测技术遗产，为 SK 海力士提供 HBM 2.5D/3D 封装服务，6-8 层堆叠良率超 90%，合肥基地专门设立 HBM 产线。 太极实业（600667）：子公司海太半导体为 SK 海力士提供 DRAM 封装测试超 15 年，承接其无锡厂约 70% 订单，技术达 16 层 DRAM 堆叠、适配 HBM3E，2025 年 HBM3 封装订单带动营收增长。 雅克科技（002409）：子公司 UP Chemical 为 SK 海力士 HBM 介电层前驱体独家供应商，2024 年 HBM 相关业务收入占比达 35%，同时与华为联合研发 HBM4 前驱体，通过收购无锡爱思开希切入半导体设备清洗服务，直接服务 SK 海力士无锡厂。 华海诚科（688535）：国内唯一实现 HBM 封装核心材料 GMC 量产的企业，产品已通过长电科技、通富微电认证，可满足 12 层 HBM3E 堆叠需求，间接受益于 SK 海力士 HBM 扩产。 赛腾股份（603283）：通过收购日本 OPTIMA 进入 HBM 检测设备领域，检测精度达 0.1μm，设备已直供 SK 海力士，2024 年 SK 海力士订单数倍增长。 |
