生产DFB芯片的A股上市公司主要有以下几家： 源杰科技（688498）：采用IDM模式，专注于磷化铟（InP）材料体系的光芯片研发与生产。其产品包括25G、50G、100GDFB激光器芯片以及EML芯片等，其中25GDFB芯片已用于5G前传模块，并进入主流设备商供应链，100GPAM4EML芯片已推出，200GPAM4EML芯片已完成厂内测试。 光迅科技（002281）：拥有“芯片→器件→模块”的垂直整合能力，研发范围覆盖DFB、EML、VCSEL、APD等多种芯片。公司自研的25GDFB芯片已批量用于5G前传模块，其硅光芯片平台支持800G/1.6T光模块研发，2025年上半年光芯片业务营收同比增长62%。 仕佳光子（688313）：是一家具备全产业链优势的光芯片及器件制造商，实现了“芯片设计—晶圆制造—芯片封装—器件集成”的垂直整合。公司的DFB激光器芯片主要用于数据中心、5G等高速光模块，已实现10G、25G速率的DFB激光器芯片的批量生产和销售。 兆驰股份（002429）：公司在光通信领域已形成“光芯片-光器件-光模块”垂直一体化布局。其25GDFB激光器芯片已具备量产能力，2.5G光芯片成功流片正推进量产，计划于2026年推出50G及以上DFB芯片、CW光源等高端产品。 长光华芯（688048）：主要专注于高功率激光芯片和VCSEL芯片，同时拓展通信光芯片领域。2025年3月发布了国内首款200GEML配套产品，其10GAPD探测器芯片已批量供货，通信级高端EML芯片技术已达国际先进水平，正处于产业化推广初期。 |
