生产硅零部件的 A 股上市公司主要有神工股份和有研硅，以下是具体介绍： 神工股份（688233）：据2025年9月26日投资者关系活动记录表，公司硅零部件营收占比已超40%，成为第二增长曲线，产品直接用于存储芯片等离子刻蚀环节，深度受益于本土存储芯片厂商扩产及国产化需求。 有研硅（688432）：公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶、半导体洁净管阀门等。其中，刻蚀设备用硅材料主要应用于加工制成刻蚀用硅部件，公司生产的刻蚀设备用硅材料尺寸范围涵盖 11 至 21 英寸，其中 90% 以上产品为 14 英寸以上大尺寸产品，主要产品形态包括单晶硅棒、硅筒、硅切割电极片和硅切割环片等。 |
