美光科技作为全球存储芯片巨头，其 A 股供应商广泛分布在 HBM 封装材料、存储封测、存储模组、分销等多个产业链环节，以下是部分核心 A 股上市公司，具体信息如下： HBM 封装材料类 华海诚科（688535）：作为全球三大环氧塑封料（GMC）供应商之一，其产品是 HBM 封装关键材料，且已通过美光认证进入其供应链。随着美光 HBM 产能释放，该公司订单弹性显著，其越南基地产能爬坡后还将进一步拓展海外业务。 雅克科技（002409）：子公司 UPChemical 是美光 HBM 前驱体的核心供应商，产品用于 HBM 堆叠层间绝缘，已通过美光验证并稳定供货。前驱体在 HBM 材料成本中占比约 12%，2025 年相关营收预计可达 8 - 12 亿元，同时公司业务还覆盖光刻胶等，与美光协同性强。 壹石通（688733）：其 Low - α 球形氧化铝产品是 HBM 封装用 GMC 的上游核心材料，且已通过美光验证。美光 HBM3E 对材料纯度要求极高，而壹石通的产品能满足其严苛标准，与联瑞新材合计占据国内高端 Low - α 材料市场 70% 份额。 存储封测类 长电科技（600584）：全球第三大封测厂，拥有的 4D 混合键合技术已应用于美光 HBM 封装，可解决高算力芯片的散热与性能瓶颈。2025 年 Q2 其封装营收同比增长 45%，其中 HBM 相关收入占比已提升至 12%，且在 NAND 封装领域市占率也较高，与美光合作不断深化。 深科技（000021）：子公司沛顿存储为美光提供 DRAM 封装测试服务，2024 年 Q2 封装产能利用率达 90%。其合肥基地 12 英寸 DRAM 封测产线于 2025 年 Q1 投产，新增年产能 50 万片，可直接承接美光订单转移。 太极实业（600667）：子公司海太半导体除了与 SK 海力士合作封测业务外，还向美光供应封装基板。其无锡基地的 HBM 封装基板产线已量产，适配美光 HBM3E 规格，2024 年 Q3 基板业务营收同比增长 65%。 存储模组及采购类 江波龙（301308）：全球第三大存储模组厂商，与美光合作深厚，2021 年向美光采购存储晶圆达 30.98 亿元，占采购总额的 37%。2019 - 2021 年间累计采购额更是达 77 亿元，美光长期是其第一大供应商，且江波龙还承接了美光曾经营的消费级存储品牌 Lexar。 佰维存储（688525）：核心原材料高度依赖美光，2019 - 2021 年向美光采购的存储晶圆及芯片金额逐年增长，分别为 2.76 亿元、5.19 亿元、8.33 亿元，占总采购额比例均超 24%，是美光在存储晶圆供应领域的重要下游客户。 朗科科技（300042）：长期向美光等上游供应商采购存储晶圆产品。因存储晶圆标准化程度高，公司会根据政策和市场行情灵活调整采购策略，保障自身生产经营稳定。 分销及其他类 怡亚通（002183）：作为美光在中国市场的核心总代理，双方是深度绑定的战略合作伙伴。怡亚通承担美光存储产品分销、供应链整合及市场拓展等关键角色，依托自身供应链能力为美光打通中国市场分销链路，而美光则以技术和市场资源反哺怡亚通。 有研硅（688432）：其并购标的 DGT 公司是美光的供应商，DGT 主营业务为刻蚀设备用部件的研发、生产和销售，通过此次并购，有研硅间接切入了美光的设备部件供应链。 |
