HVLP（极低轮廓）铜箔作为适配 AI 服务器、5G 基站等高端场景的关键材料，目前国内已有多家 A 股上市公司实现相关产品的研发、量产或送样验证，其中部分龙头企业技术与产能均处于行业前列，具体如下： 铜冠铜箔（301217） 该公司是国内唯一量产 HVLP 铜箔且覆盖 HVLP1 - 4 代全系列产品的厂商，技术处于行业领先水平。其 HVLP4 铜箔表面粗糙度 Rz≤0.4μm，已批量供货英伟达 GB300，还与台光电子、生益科技等头部覆铜板厂商建立稳定合作。2025 年该产品已有 3000 吨 / 年产能，年底将提升至 12000 吨 / 年，且在手订单已排至 2026 年一季度。 诺德股份（600110） 公司的 HVLP - 4 铜箔于 2024 年 11 月实现量产，月产能达数千吨，良率超 95%，且已通过英伟达认证。其产品表面粗糙度 Rz≤1.5μm，介电损耗 Dk≤3.0，打破了日韩企业在该领域的垄断，主要应用于 AI 服务器、人形机器人控制模块等场景，湖北黄石基地专设了 HVLP - 4 产线，2025 年规划产能达 1.2 万吨 / 年。 德福科技（301511） 公司通过收购卢森堡 CFL 掌握了高端 HVLP 铜箔技术，HVLP4 铜箔已进入送样验证阶段并通过英伟达 GB200 服务器等头部客户认证，计划 2025 年底前实现规模化量产。2025 年其全球总产能达 19.1 万吨 / 年（含 HVLP 系列），其中 HVLP4 代产品主要供应台光材料等客户，同时还切入斗山电子供应链间接供应英伟达。 隆扬电子（301389） 作为全球唯二量产 HVLP5 + 铜箔的企业，其技术对标日本三井金属。公司子公司聚赫新材的 HVLP5 已批量出货，HVLP4 处于研发或送样阶段，目标适配正交背板等高端 PCB。2025 年公司 HVLP 系列产品产能约 2.38 亿平米，且 2025 年三季度与台光电子签订独家协议，2025 年相关订单金额超 5 亿元。 嘉元科技（688388） 公司在 HVLP 铜箔领域已取得技术突破，部分相关产品进入送样测试阶段且具备量产能力。其研发方向还涵盖高比表面拓界铜箔，适配固态电池及高端 PCB 需求，2025 年重点布局 AI 算力及 6G 通信领域，海外订单预计可达 1.5 - 2 万吨。 中一科技（301150） 公司已完成 HVLP 铜箔相关工艺研发，旗下高频高速铜箔已投入生产，不过 HVLP4 产品的具体进展未明确披露。其武汉子公司的 8 万吨项目中涵盖了高性能铜箔产能，为后续 HVLP 系列产品的产能释放奠定了基础。 方邦股份（688020） 作为可剥离铜箔领域的核心企业，其产品覆盖 HVLP 系列铜箔，不过未直接提及 HVLP4 量产进展。公司在珠海基地规划了 5000 吨 / 年带载体可剥离铜箔产能，该产能的落地将进一步完善其在高端铜箔领域的布局。 |
