HVLP（极低轮廓）铜箔作为适配AI服务器、5G基站等高端场景的关键材料，目前国内已有多家A股上市公司实现相关产品的研发、量产或送样验证，其中部分龙头企业技术与产能均处于行业前列，具体如下： 铜冠铜箔（301217） 该公司是国内唯一量产HVLP铜箔且覆盖HVLP1-4代全系列产品的厂商，技术处于行业领先水平。其HVLP4铜箔表面粗糙度Rz≤0.4μm，已批量供货英伟达GB300，还与台光电子、生益科技等头部覆铜板厂商建立稳定合作。2025年该产品已有3000吨/年产能，年底将提升至12000吨/年，且在手订单已排至2026年一季度。 诺德股份（600110） 公司的HVLP-4铜箔于2024年11月实现量产，月产能达数千吨，良率超95%，且已通过英伟达认证。其产品表面粗糙度Rz≤1.5μm，介电损耗Dk≤3.0，打破了日韩企业在该领域的垄断，主要应用于AI服务器、人形机器人控制模块等场景，湖北黄石基地专设了HVLP-4产线，2025年规划产能达1.2万吨/年。 德福科技（301511） 公司通过收购卢森堡CFL掌握了高端HVLP铜箔技术，HVLP4铜箔已进入送样验证阶段并通过英伟达GB200服务器等头部客户认证，计划2025年底前实现规模化量产。2025年其全球总产能达19.1万吨/年（含HVLP系列），其中HVLP4代产品主要供应台光材料等客户，同时还切入斗山电子供应链间接供应英伟达。 隆扬电子（301389） 作为全球唯二量产HVLP5+铜箔的企业，其技术对标日本三井金属。公司子公司聚赫新材的HVLP5已批量出货，HVLP4处于研发或送样阶段，目标适配正交背板等高端PCB。2025年公司HVLP系列产品产能约2.38亿平米，且2025年三季度与台光电子签订独家协议，2025年相关订单金额超5亿元。 嘉元科技（688388） 公司在HVLP铜箔领域已取得技术突破，部分相关产品进入送样测试阶段且具备量产能力。其研发方向还涵盖高比表面拓界铜箔，适配固态电池及高端PCB需求，2025年重点布局AI算力及6G通信领域，海外订单预计可达1.5-2万吨。 中一科技（301150） 公司已完成HVLP铜箔相关工艺研发，旗下高频高速铜箔已投入生产，不过HVLP4产品的具体进展未明确披露。其武汉子公司的8万吨项目中涵盖了高性能铜箔产能，为后续HVLP系列产品的产能释放奠定了基础。 方邦股份（688020） 作为可剥离铜箔领域的核心企业，其产品覆盖HVLP系列铜箔，不过未直接提及HVLP4量产进展。公司在珠海基地规划了5000吨/年带载体可剥离铜箔产能，该产能的落地将进一步完善其在高端铜箔领域的布局。 |
