半导体固晶机是半导体封装环节的关键设备，目前布局该领域的 A 股上市公司多集中在半导体装备赛道，部分企业凭借技术积累已实现产品量产并打入头部封测企业供应链，以下是核心 A 股上市公司介绍： 新益昌（688383） 公司是国内半导体固晶机领域的龙头企业，在 LED、Mini/Micro LED 固晶机市场占有率极高。其半导体固晶机产品涵盖高精度固晶机、Flip chip 固晶机等，掌握高速精准运动控制等核心技术，封测业务覆盖汽车电子、存储、分立器件等多个领域，客户包括华为、长电、华天科技等头部企业。2025 年推出的 HAD8612 高速固晶机，固晶精度达 ±15um，产能高达 270K/H，良率更是达到 99.999%，还与苏州华星光电等企业签订了采购订单。 奥特维（688516） 公司在半导体封测设备领域布局广泛，是 A 股中该领域布局最全面的企业之一，旗下子公司奥特维科芯主打半导体设备业务，产品包含固晶机、划片机、焊线机等。其全自动高速银浆装片机具备较强竞争力，依托机器视觉和高速运动控制核心技术，旗下铝线键合机、AOI 设备已获得中车时代、顺芯半导体等企业的批量订单，2024 年相关订单突破 1 亿元。 骄成超声（688392） 公司以超声波技术为核心，在半导体领域的超声波固晶机已获得客户正式订单。该设备结合超声能量与压力，可在较低加热温度下实现原子级金属键合，具有高效、低能耗、低损伤的优势。同时公司正积极研发高端超声波固晶机及球焊机，试图打破海外厂商在相关领域的垄断，其业务还覆盖超声波端子焊接机、键合机等半导体全工序设备。 深科达（688328） 公司上市前就已布局半导体固晶机领域，目前半导体固晶机以摆臂式为主，主要聚焦分立器件领域。作为此前以面板显示设备为主的企业，其凭借在自动化设备领域的技术积累，逐步拓展半导体封装设备业务，同时还布局了探针台、AOI 等其他半导体封测设备，形成业务协同。 智立方（301312） 公司积极布局半导体相关设备，推出了精度较高的多芯片固晶机，正式切入半导体固晶机行列。在显示半导体领域，其自主研发的 Mini LED/Micro LED 芯片分选及混分设备系统技术领先，设备良率与生产效率处于行业前列。公司构建了覆盖半导体显示芯片、光通讯芯片等领域的产业链生态，固晶机等设备可批量应用于主流 LED 芯片厂商产线。 长园集团（600525） 该公司通过孙公司珠海长园半导体布局半导体固晶机业务，在该领域产品线丰富，有多款针对 IGBT、集成电路等领域的固晶机设备。作为老牌制造企业，其依托多年工业领域经验，在半导体装备细分赛道逐步形成自身竞争力，聚焦功率半导体等核心应用场景的固晶需求。 赛腾股份（603283） 公司通过子公司昌鼎电子开展半导体封装测试设备业务，旗下有自动固晶组装真空焊接一体机、自动固晶组装焊接一体机等产品。公司深耕智能制造装备行业多年，凭借扎实的技术实力，与多家国内外知名半导体企业建立了长期稳定的合作关系，其固晶相关设备可适配消费电子、半导体等多领域的封装需求。 |
