半导体封测设备（封装+测试设备）是半导体后道制造的核心环节。以下是A股及港股主要的封测设备/测试设备上市公司（截至2026年4月）： 一、A股核心封测设备公司（测试+封装设备） 1.长川科技（300604） 主营：测试机、分选机、探针台、检测设备（封测前道/后道测试设备龙头） 2.华峰测控（688200） 主营：半导体自动化测试系统（模拟/数模混合/分立器件测试） 3.华兴源创（688001） 主营：半导体测试设备、平板显示检测设备（SOC/模拟/射频测试、分选机） 4.新益昌（688383） 主营：固晶机、焊线机、功率器件封装设备（存储/功率器件封装龙头） 5.快克智能（603203） 主营：热压键合机（TCB）、真空焊接设备（先进封装关键设备） 6.中微公司（688012） 主营：刻蚀、薄膜沉积；先进封装：凸块、TSV、RDL相关设备 7.中科飞测（688361） 主营：检测设备：晶圆检测、封装外观/缺陷检测、X-Ray检测 8.精测电子（300567） 主营：半导体测试/检测设备、显示检测设备 9.三佳科技（600520） 主营：封装模具、塑封压机、先进封装（FoWLP）设备 10.深科达（688328） 主营：半导体封装设备：固晶机、键合机、点胶机 二、港股封测设备龙头 ASMPT（00522.HK） 全球封测设备龙头：贴片机、引线键合、塑封、电镀、测试设备 三、区分：封测厂vs封测设备厂 封测厂（做服务）：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技等 封测设备厂（做设备）：上面列表（长川、华峰、新益昌、ASMPT等） |
