电子行业策略周报：电子绩优白马正迎来一轮春季攻势
电子绩优白马正当布局时。 尽管开年后市场风格更偏好周期板块，但电子股凭借绩优和相对低估值， 亦在成长板块中有领跑表现。我们前期策略会与近30 家公司交流亦普遍反馈四季度景气不错， 苹果新品和 HOV 驱动明显， 这一点从苹果超预期财报以及诸多已披露业绩快报的公司可得到确认，近期港股和美股科技股亦走出非常强劲的表现。我们判断春节后，伴随工厂复工和补库存，在超预期年报及一季报及二季报展望、涨价等因素驱动下，电子低估优质白马望走出一轮向上行情，并有望贯穿全年。 当前我们建议把握创新零部件、涨价、半导体与安防四条主线的投资机会。 一、 消费电子：创新升级与集中度提升是成长主线。 虽然市场仍担心智能机渗透率饱和的问题，但我们认为这两年选股逻辑已成为从量到质（配置创新和消费升级驱动 ASP 提升）和胜者为王（手机品牌和供应链集中度持续提升）。 1、 苹果引领高端市场， 17 年将迎十周年创新大年。 苹果已成为零部件创新的风向标，尽管 IP6S 遭遇创新低谷（仅增加 Force Touch），但在 IP7 上已有所改善（双摄、防水、亮黑、立体声及数字音频等），带来 16Q4 手机销量超预期和整体 ASP 提升（从 691 美金提升至 695 美金，旺销的 IP7 PLUS 均价提升了 20 美金），且展望 17Q1 收入同比好于 16Q1。 而 17 年下半年更值得期待，据产业链信息，苹果下半年望发布 3 款手机，尤其以 5 寸十周年纪念版迎来大幅创新，包括 AMOLED/双面 2.5D 玻璃+不锈钢中框/无线充电/前后双摄+生物识别+Home 键升级/高保真音频/更高等级防水/双电芯/等等，较多零部件迎来 ASP 明显提升，望带来数百美金的手机 ASP 提升，帮助苹果打开更高端市场。我们认为，在去年较低基数下，一季度苹果销量将有同比增长，而全年有望实现近 20%销量增长。 2、 HOV 引领中低端市场消费升级。 近期 IDC 和 IHS 发布了 16 年手机销售数据，在整体智能机缓慢增长下， oppo 和 vivo 的翻倍销量增长大放异彩，且主要由 2000~3000 元的 R9/R9S/X7/X9 等中高端机型驱动，背后最主要的逻辑即是凭借绝佳的产品定位/营销和渠道抓住了线下尤其是二三四线市场的消费升级，而主力做千元机和线上市场的品牌如小米等则表现一般。 展望 17 年，我们认为 HOV三家仍望保持 30~40%增速，华为 16年尽管表现平淡，但 16Q4开始已在发力并推出多款创新机型，且马上 2 月底 MWC 上就会发布旗舰机P10， ASP 望有不小提升。而从供应链的备货反馈来看， OV 两家今年仍望有不错的增长势头， 尽管年初 oppo 有调整过高的备货预期，但春节后产业链又在反馈其在急单拉货，我们认为 OV 两家公司一季度均望有 2500~3000 万只备货，同比去年同期的 1500~2000 万只仍有可观增长。 3、 零部件创新融合与集中度提升趋势加速， 平台型公司崛起。 伴随手机厂创新升级，我们注意到连接器/声学/天线/光学/显示/外观件/马达/FPC 等多领域在 ASP 提升同时亦出现创新融合， 3C 自动化设备亦在加速升级。 围绕处于上升势头的苹果及 HOV 供应链， 供应链洋退国进趋势在加速，一批精密制造平台型公司正逐渐涌现，无论从新客户导入、新品类扩张或是份额提升均能找到各自的成长驱动力。 我们认为今年的行业形势好于 16 年，在去年上半年较低基数下， A 股优质零部件公司一、二季度普遍将迎来高增长，而下半年受益 IP8 创新驱动，趋势将维持， 且如果 IP8 销售超预期，则 18 年亦值得期待。重点推荐立讯精密、长盈精密、大族激光三剑客，以及德赛电池、顺络电子、信维通信、欧菲光、歌尔股份、蓝思科技、安洁科技、欣旺达、三环集团等。 二、涨价主线： 17 年趋势仍望维持，重点关注铜箔覆铜板与 LED。 因为过去几年供给端持续去产能、上游成本上升以及特定领域新增需求， 16 年下半年以来，不少电子细分领域出现了涨价行情， 包括铜箔/覆铜板、 LED、内存、硅片、面板等，相关产业链公司利润率和业绩出现拐点，迎来难遇的电子周期行情。 1、 我们在 16 年 8 月率先推动铜箔覆铜板板块行情，并对行业和相关龙头公司进行了持续深度跟踪。新增潜在巨大的锂电铜箔需求+标箔过去几年产能退出和转产锂电+扩产周期长日本设备供应瓶颈，推动了本轮涨价大行情。 11 月份以来行业景气度和价格非但没有像此前市场担心的因进入淡季而走淡，反而变得更加紧缺，尤其是标准铜箔出现严重供不应求局面，加工费大幅上扬， 根据我们对行业未来 2 年新增产能规划判断，供应紧张有望持续到 18 年，这直接推动了覆铜板行业下半年以来的多次涨价。此外，我们亦了解到去年底以来覆铜板的另一重要材料玻纤亦出现短缺，亦望推动一季度以来的新一轮覆铜板涨价。除国内金安、生益等覆铜板公司报出亮眼四季度业绩外，海外相关产业链公司更是业绩和股价均出现大幅上扬，包括香港铜箔覆铜板龙头建滔积层板、台湾铜箔龙头金居开发、玻纤厂富乔、三大覆铜板厂台光电、联茂和台耀等。而 A 股相关产业链去年 11 月以来股价与基本面以及海外背离明显，我们认为伴随节后新一轮涨价以及超预期的一季报和二季报，板块正迎来新一轮上涨行情， 我们重点推荐覆铜板弹性品种金安国纪和稳健龙头生益科技，并关注铜箔公司诺德和铜陵。 2、 与覆铜板类似， LED 行业在去年 8 月份亦迎来一轮小尺寸芯片涨价，主要诱因是小间距显示屏市场的需求爆发，以及芯片行业洗牌结束三安等大厂开始掌握定价权。而今年 1 月初，我们看到三安光电的又一轮涨价，以及上周封装龙头木林森传导成本调价15%。 17 年小间距、车用以及红外 LED 是需求的驱动主力。 在涨价周期中，行业龙头有望充分受益，我们建议重点关注 LED芯片龙头/化合物半导体成为新引擎的三安光电，并关注华灿光电以及木林森（近期其对欧司朗资产的收购已通过美国 CFIUS 审批）。 三、 半导体： 大陆迎来产业转移大周期，重点关注设备材料、芯片设计厂商。 虽然半导体板块相对估值较高，但因其未来 5~10 年产业转移大周期的成长性，叠加活跃的产业资本运作和即将到来的大规模产能建设期，我们认为仍值得持续关注。 1、 行业景气度持续提升， 主要体现： 1） 2016 年的 12 个月中北美 BB 值和日本 BB 值分别有 10 和 11 个月不低于 1，半导体资本支出不断增长， Gartner 统计 2016 年全球半导体资本支出为 680 亿美元，比 2015 年增长 5.1%， 2019 年将达到 784 亿美元。 2）硅片、存储器、晶圆代工、 LED 等半导体产品持续涨价， DRAM 存储器芯片的最大涨幅超过 60%； 3）物联网、汽车、人工智能等芯片需求快速增长，物联网和汽车芯片保持两位数增长速度，成为半导体行业增长新驱动力。 2、 大陆地区晶圆厂投资持续超预期，推荐受益程度最大的设备材料厂商。 2 月 10 日，GlobalFoundries 与成都政府签约，合作投资 12 寸晶圆厂格芯并奠基，预计累计投资总额将超过 100 亿美元。 2 月 12 日，紫光集团投资 300 亿美元的南京半导体产业基地动工。大陆进入半导体生产密集建设期，目前规划建设的投资额度约 1500 亿美元，国内的半导体设备和材料厂商将从中受益。 3、 国产终端品牌崛起带动国内半导体市场增长，芯片国产化提升正当时。随着国产智能手机、 PC、家电等品牌厂商的崛起，中国已成长为全球第二大半导体产品采购地。2016 年，联想、华为和步步高三家中国厂商成为全球前十大半导体产品买家。国内芯片厂商的竞争力快速提升，指纹识别、 MCU 等芯片的国产化比例大幅提升。 |
