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工信部:智能传感器产业三年行动指南已获审议通过(概念股) ...

2017-5-7 20:08| 发布者: adminpxl| 查看: 4188| 评论: 0

摘要: 工信部电子信息司副司长彭红兵日前透露,《智能传感器产业三年行动指南(2017-2019》已获部长办公会正式审议通过。按规划,到2019年,我国智能传感器产业取得明显突破,形成较大产业规模、较完善的产业生态、一批创新 ...
华天科技(002185):Q17扣非后净利润增长63%


    公司发布一季报报,2016营收增长超过3成,净利润增长近5成,扣非后净利润增长63%, 显示行业景气高位且公司产能不断扩张的正面影响.长远来看,受益于国家战略布局以及大陆半导体行业需求释放, 新建晶圆厂数量众多,将刺激封测需求增长,持续推动公司收入快速提升.
    我们预计公司2017-2018年可实现净利润5.8亿,7亿元,YOY增长49%,21%,EPS为0.55元, 0.66元,对应PE分别为22倍和18倍,估值水准较同类公司明显偏低,维持"买入"建议.
    1Q17扣非增长63%:2017年一季度公司实现营收14.9亿元,YOY增长34.9%;实现净利润1.1亿元,YOY增长48.1%,EPS0.1074元,扣非后公司净利润增长63%.从毛利率来看,1Q17公司综合毛利率18.4%,较上年同期提升2个百分点,反映中高端封测占比的提升.
    高端封测产能持续扩张:预计到2017年底,TSV产能为250~270K片/月(8吋和12吋),Bumping产能拓展至10K片/月,2Q18FingerPrint产能将达20K片/月.同时考虑到中国大陆指纹,摄像头需求旺盛,产能扩张将有利于公司业绩的持续扩长,昆山,西安两地分公司业绩均有机会成长5成以上.
    盈利预测和投资建议:展望未来, 华天西安SiP配合华天昆山TSV,共同合作指纹识别封装产品,获得中国手机龙头华为导入.2017年公司将继续发展SiP,FC,TSV,MEMS,Bumping,Fan-Out,WLP等封装技术和产品,封测领域.预计公司2017-18年可实现净利润5.8亿, 7亿元,YoY增长49%,21%,EPS为0.55元,0.66元,对应PE分别为22倍和18倍,估值水准较同类公司明显偏低,维持"买入"建议



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