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国防科工局部署军民融合专项行动 关注相关概念股

2017-6-23 08:48| 发布者: adminpxl| 查看: 3034| 评论: 0

摘要:  《2017年国防科工局军民融合专项行动计划》22日印发。该计划提出了六方面共30项计划内容,包含多项改革举措:推进全面创新改革试验,支持四川、西安等省市开展军民融合改革举措先行先试;组织3家首批试点单位实施 ...
海特高新(002023)航空培训业务快速增长 微电子业务蓄势待发


    航空培训业务增长较快,未来市场空间十分可观
    2016 年,公司航空培训业务实现收入13,280.97 万元,较去年同期增长48.10%。目前公司拥有昆明、天津、新加三大培训基地,以及B737/A320 机型和全球首台EC135 直升机模拟机,未来将形成15-20台的模拟机培训规模。为了完善航空培训产业链布局,公司2016年通过收购罗克韦尔柯林斯海特部分股权并增资的方式涉足航空培训产业上游的飞行模拟设备研制领域,进军全球民用模拟机制造销售市场。航空培训业务的服务对象为航空公司等单位。根据各航空公司飞机驾驶员训练大纲中关于模拟机定期复训小时的一般规定,飞机驾驶员每6个日历月需进行一次全动模拟机的定期复训和训练检查,否则飞行执照失效就不能执行飞行任务。因此,保持资格的定期复训和训练检查占整个培训业务的比重较大。同时,由于飞行员数量在可预期的未来还将稳步增长,航空培训具有刚性需求,未来市场空间十分可观。
    芯片制造已达世界先进水平,有望成为公司新的盈利增长点
    目前第二代半导体集成电路国际水平为:晶圆直径6寸,线宽90nm。国内目前研发线的晶圆直径4寸,线宽150nm。海威华芯生产线的晶圆直径6寸,线宽150nm,填补了国内的空白,达到世界先进水平。第三代半导体集成电路国际水平为:生产的晶圆直径4寸,研发的晶圆直径6寸,线宽150-250nm。海威华芯生产的晶圆直径6寸,线宽150-250nm,属于国际最先进水平。在集成电路领域,随着国家战略层面支持力度的加大、以及巨大的需求和应用市场,我国将有望集中优势力量一举实现弯道超车和占位领跑。根据预测,到2020年,第三代半导体技术的应用将催生我国多个领域均出现上万亿元的潜在市场价值,届时将催生巨大市场应用空间,公司有望充分受益,微电子业务也有望成为公司新的盈利增长点。
    盈利预测与投资建议
    预计公司2017~2019年归母净利润分别为0.60亿元、0.89亿元、1.42亿元,EPS分别为0.08元、0.12元、0.19元,对应的P/E分别为122x、82x、51x,给予公司"增持"评级。
    风险提示
    军品订单延期风险;芯片项目投产进度不及预期。




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