深南电路(002916)8月2日晚间公告，拟定增募资不超过25.5亿元，用于高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目和补充流动资金。 集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。为加快推进集成电路产业发展，转变经济发展方式、保障国家安全，有关部门陆续出台相关政策支持集成电路产业的发展。《国家集成电路产业发展推进纲要》等文件均提出集成电路是需要大力推动的重点领域，明确提出要加速发展集成电路制造业，抓住技术变革的有利时机，突破投融资瓶颈，持续推动先进生产线建设。 在《国家集成电路产业发展推进纲要》和国家集成电路产业投资基金的推动下，中国半导体市场已成为全球增长引擎。在国内设计、制造和封测三业并举、协调发展的格局下，2021 年中国半导体产业预计将取得 24%的成长，市场规模达到约 677 亿美元，增长速度预计将达到全球第一。 随着电子产品微小型化的要求迅速增加，作为芯片封装的重要材料，封装基板广泛应用于智能手机、数码摄像照相机、便携电子设备以及超级计算机中，封装基板进入高速发展期，市场前景良好。近年来，以封装基板为基础的高端集成电路市场及先进封装市场得到快速发展并成为主要的封装类别，封装基板已成为目前PCB下游应用中增长最快的品种之一。 根据 Prismark 数据，2022 年全球封装基板产值预估约 88 亿美元，其中尤其以倒装产品的封装基板增长最为明显。其中受惠于物联网，大数据等新兴市场，封装基板出货量涨幅最快的应用领域为存储模组、数据模组等。根据 Prismark预测，2020 年至 2025 年我国封装基板产值的年复合增长率约为 12.9%，增速大幅高于其他地区，全球封装基板产业正朝着中国大陆不断转移。 |
