从木林森全资子公司新余木林森电子有限公司获悉，近日，PCB生产所需的原材料覆铜板价格持续大幅上涨且货源紧缺，导致PCB核心主材覆铜板成本大幅飙升。公司慎重研究决定于2026年6月12日起，公司对全线PCB产品价格进行上调20%。 今年以来，电子布、覆铜板价格持续上涨，相关树脂也出现产能缺口，共同推动PCB行业的涨价潮。 日前，《央视财经》报道“截至6月初，市场上常用规格的电子布已经完成年内5轮提价，均价达7.4元/米，与去年三季度的低点相比，涨幅达到100%”。与此同时，从2025年底至2026年初，全球铜价累计上涨约24%，2026年上半年维持在1.3万美元/吨以上高位。 而在PCB行业的另一个关键材料，树脂领域，“沙特的朱拜勒工业区此前供应了全球大约70%的PPE树脂。早在今年3月底，由于航运受阻，相关工厂就已经停产”，供给受限也推动了涨价预期。 在PCB的上游材料端，电子布所需核心设备丰田织布机等，全球交付周期长达一年以上，导致高端电子布产能扩张极其有限，HVLP铜箔则由于技术壁垒高，产能集中在少数厂商，且扩产周期长，需求激增加之供给端刚性约束，预计供需缺口将持续存在（据机构测算，HVLP4铜箔2026年缺口约1500吨，到2027年或进一步扩大到2500吨），电子布、HVLP铜箔等PCB上游材料有望迎来量价齐升。 展望后市，大摩预计，2025年至2028年，全球AI光模块PCB市场规模将从6.2亿美元增长至37.7亿美元，三年增长超过5倍，年复合增速高达83%，远超同期光模块60%的增速。 具体到A股市场，国内PCB企业打破海外垄断，2025年国产高端IC载板量产良率突破92%，进入国内头部AI芯片、存储芯片供应链，车用高频PCB、军工特种挠性电路板实现批量国产替代，拓展全球市场份额。可关注涉及电子布、覆铜板等材料端公司，以及高端PCB制造的企业。 电子布、覆铜板等价格持续上涨，推动PCB行业涨价潮（受益概念股）如下： 宏和科技（603256） 全球超薄极薄电子布龙头，≤12μm 极薄布市占约 50%。 主营 4μm/9μm 极薄布、Low‑Dk 低介电布，用于 FC‑BGA 芯片载板。 英伟达、台积电认证，高端布毛利率超 60%。 中材科技（002080，泰山玻纤） 国内特种电子布全品类龙头，量产一代 / 二代低介电布、石英 Q 布。 二代低介电布 Dk≤3.7，供货英伟达、韩国斗山电子。 菲利华（300395） 国内石英电子布唯一量产 A 股，全链条自主可控。 产品稀缺，切入英伟达高速光模块 / 服务器供应链。 生益科技（600183） 覆铜板 + 电子布一体化，自产超薄布自用为主，高端布市占约 20%。 M8/M9 级高速覆铜板通过英伟达、华为认证。 覆铜板有金安国纪(002636)、生益科技(600183)、胜宏科技(300476)、超声电子(000823)、铜陵有色(000630)等。 |
