天岳先进12月31日上市申购指南 从事碳化硅晶体衬底材料的生产等 股票代码：688234 股票简称：天岳先进 申购代码：787234 上市地点：上海证券交易所科创板 发行价格（元／股）： 发行市盈率： 发行面值（元）：1.00 实际募集资金总额(亿元)： 网上发行日期：2021-12-31 周五 网下配售日期：2021-12-31 周五 网上发行数量(股)：6,875,000 网下配售数量(股)：27,501,884 老股转让数量(股)： 总发行量数(股)： 申购数量上限(股)：6,500 中签缴款日：2022-01-05 周三 网上顶格申购需配市值(万元)：6.50 网下申购需配市值(万元)：1000.00 主承销商：国泰君安证券股份有限公司、海通证券股份有限公司 公司简介：山东天岳先进科技股份有限公司成立于2010年11月,是一家国内领先的宽禁带(第三代)半导体衬底材料生产商,主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售,产品可广泛应用于电力电子、微波电子、光电子等领域。目前,公司主要产品覆盖半绝缘型和导电型碳化硅衬底,已供应至国内碳化硅半导体行业的下游核心客户,同时已被部分国外顶尖的半导体公司使用。公司是一家国内领先的宽禁带半导体(第三代半导体)衬底材料生产商,主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售,产品可广泛应用于微波电子、电力电子等领域。公司生产的碳化硅衬底是一种由碳和硅两种元素组成的化合物半导体单晶材料,具备禁带宽度大、热导率高、临界击穿场强高、电子饱和漂移速率高等特点,可有效突破传统硅基半导体器件及其材料的物理极限,开发出更适应高压、高温、高功率、高频等条件的新一代半导体器件,具备广泛应用于5G基站建设、特高压、城际高速铁路和城市轨道交通、新能源汽车及充电桩、大数据中心等“新基建”领域的潜力。 主营业务：碳化硅晶体衬底材料的生产；功能材料及其元器件、电子半导体材料的研发、销售及技术咨询、技术服务、技术转让；半导体器件专用零件、光电子器件、电力电子器件及电子器件用材料、人造刚玉、人造宝石的制造及销售；晶体生长及加工设备的开发、生产及销售；货物进出口(法律、行政法规禁止的项目除外；法律、行政法规限制的项目取得许可后方可经营)。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动) 筹集资金将用于的项目：碳化硅半导体材料项目 截至日期: 2021-06-30 天岳先进(688234)主要股东
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