1、金禄电子子公司目前已批量出货HDI电路板产品 金禄电子6月30日在互动平台表示,公司湖北子公司年产180万平米刚性电路板和HDI电路板的募投项目已在2024年12月全部建成投产,目前已批量出货HDI电路板产品。公司湖北子公司具备任意阶HDI电路板的生产能力,但投产前期受产线磨合、客户认证、终端应用领域需求等因素影响以低阶产品为主。 2、赛腾股份(603283)公司HBM设备已有批量交付 赛腾股份(603283)8月12日在互动平台表示,公司HBM设备已有批量交付,设备收入确认时点为:在设备完成安装调试、由客户完成验收并取得控制权时确认为销售的实现。半导体设备行业正处于技术迭代与市场扩容共振的时期,公司对整个行业前景看好。 |