道氏技术(300409)签订人形机器人相关战略合作框架协议 道氏技术(300409)7月29日晚间公告,近日,公司与苏州能斯达电子科技有限公司(简称“能斯达”)及关联方广东芯培森技术有限公司(简称“芯培森”)签署了《战略合作协议》。公司聚焦新材料领域创新,已在碳材料产品上具备技术和生产优势,能斯达已推出多款电子皮肤并应用于人形机器人,芯培森研发的APU算力服务器为多个材料研发场景提供高速算力支撑,三方将整合各自优势,围绕人形机器人电子肌肉、电子皮肤和关节等关键零部件所需材料的研发与市场拓展等方面展开深度合作,将碳材料应用于人形机器人电子肌肉、电子皮肤和关节等关键零部件材料配方中,提升产品性能。 亿田智能(300911)与SMEG和思美科签署经销协议 亿田智能(300911)7月29日晚间公告,公司(简称“经销商”)于近日与SMEGS.p.A.斯麦格股份公司(简称“SMEG”)在嵊州签署了《经销协议》(简称“《合同一》”),合同有效期为3年;公司与思美科(深圳)家用电器有限公司(简称“思美科”)于近日在嵊州签署了《经销协议》(简称“《合同二》”),合同有效期为3年。公司同意在《合同一》《合同二》项下的“区域”内进行产品的进口与分销业务;SMEG、思美科拟根据《合同一》《合同二》条款指定经销商负责产品的销售与推广,经销商亦同意向SMEG采购产品并在约定区域内进行分销。协议自2025年7月1日起生效,有效期至2028年6月30日终止。 万通智控(300643)与深明奥斯签订具身智能领域独家授权协议 万通智控(300643)7月29日晚间公告,公司于公告披露日与上海深明奥思半导体科技有限公司(简称“深明奥斯”)经平等自愿协商,签订了《板卡具身智能领域独家授权销售及合作合同》。深明奥斯授权万通智控在具身智能大模型域控领域制作并销售基于深明奥斯的大模型芯片Fellow 1制作的板卡。现定的独家授权期限为5年,自原合同签订之日起算。 |