据深芯盟官微，8月19日，为了推动深圳市和龙华区半导体制造和IC设计的产业升级，加强产业链上下游的交流与协作，由深圳市发展和改革委员会指导，深圳市半导体与集成电路产业联盟等主办“AI驱动下的先进封装与测试发展供需对接会”即将在深圳拉开帷幕。 东吴证券研报指出，先进封装是国产算力发展之基，有望乘国产算力之东风。GPU、CPU超算和基站的封装中需要用到CoWoS技术；无线芯片和基带芯片的封装需要用到Fan-out技术；而HBM或者3DNAND则需要用到热压键合或混合键合技术，先进封装是国产算力发展之基。 而在产能相对掣肘的背景下，国产先进封装供给的重要性日益提升。海外算力已经迎来了Token数消耗的快速增长，在AI应用爆发的当下，东吴证券认为国产算力也将复刻这一路径，则作为基石的先进封装有望乘上东风。市场规模方面，根据前瞻产业研究院测算，随着我国集成电路以及光电子器件下游需求增加，预计我国2029年先进封装市场规模将达到1340亿元，复合平均增速为9%。 AI驱动下的先进封装发展供需对接会将召开（受益概念股）如下： 1、澄天伟业（300689） 据2025年6月16日互动易，公司半导体业务的具体产品主要为专用芯片与封装服务、半导体封装材料等。2025年公司半导体封装材料的产能利用率较高，2025年一季度相关收入明显上涨。 2、深南电路（002916） 据2025年5月7日互动易，公司FC-BGA封装基板已具备20层及以下产品批量生产能力，20层以上产品技术研发按期推进，客户认证及产能爬坡有序。 据2025年7月3日机构调研，受益于AI技术演进及汽车电子需求延续，PCB业务产能利用率保持高位运行；封装基板业务因存储领域需求改善，产能利用率较2024年第四季度持续提升。 3、301678新恒汇 芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的。 4、华海诚科(688535) 华海诚科(688535)7月12日晚间发布股票交易异动公告，公司的颗粒状环氧塑封料（GMC）产品用于HBM封装等话题近期引发舆论关注和讨论，现就相关情况说明如下：公司目前主要从事半导体器件、集成电路等电子封装材料的研发、生产和应用，颗粒状环氧塑封料是公司用于集成电路先进封装的材料的一种，下游客户为封测厂家，目前颗粒状环氧塑封料尚处于验证阶段，没有形成批量销售，相关产品尚未给公司带来业务收入。经咨询相关客户，颗粒状环氧塑封料尚未用于HBM封装，且环氧模塑料(特别是先进封装用材料)的验证到批量使用是较为长期的过程。 |
